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观点:关于半导体无厂公司的几个经验教训

上网日期: 2008年01月15日 ?? 作者: Shankar Pennathur ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:供应链? 晶圆代工? ATP?

半导体产业正在走向商品化,实现差异化的机会很少。无厂公司在争夺市场地位与市场份额之际,也要遵循无厂供应链领域中的大趋势。竞争特别激烈的一年即将结束,新的一年就要来临。在此之际,本文作者想思考一下过去10年出现的几个趋势,并探究人们可以从中吸取什么教训。在阅读这些无厂话题的时候,如果你认为本文提到的事情与真实的公司相似,那只是你自己的臆想。

晶圆代工领域中的竞争格局正在变化:晶圆代工产业变得越来越乏味和缺乏竞争力,本世纪初实际上台湾地区的几家企业控制了这个产业。但是,当中国大陆加入竞争之后,事情就变得非常有意思了。一家暴发户和几家规模较小的初创公司打入了晶圆代工产业,使得形势对于无厂客户来说变得非常令人兴奋。

台湾地区不会允许岛内企业向大陆转让最先进的技术,而美国国会也不会批准美国公司向中国销售某些制造设备。尽管如此,经济学还是设法为这些新企业的早期生存能力提供了伪装。这些大陆出现的新厂商采取的主要策略,就是展开价格竞争。

在经历众多的诉讼与和解之后,晶圆代工产业的格局不断变化,已导致代工价格大幅下降(对消费者有利),但赢家仍然是赢家,而新来者并未动摇老牌市场领导厂商的获利能力和市场份额。

教训:绝不能与财大气粗的竞争对手比拼价格。

我应该把制造资金投到何处?(晶圆厂或者装配测试厂?):上世纪90年代的情况是,晶圆代工厂商获利丰厚,而装配、测试与封装(ATP)厂商则长期处于困境。无厂客户对于晶圆代工厂商忠心耿耿,但却经常更换ATP厂商。然而在世纪之交,有些事情发生了变化,彻底颠倒了各类厂商的角色。

首先,通讯产业泡沫破灭。随后,消费应用成了推动半导体需求的主力。结果硅片成本受到攻击,并大幅下降。新的代工厂商的加入,以及制造工艺迅速向更精细的水平转化,促进了这种趋势。ATP服务的成本占总体IC成本的比例上升,结果对于许多应用来说,硅片成本不再一定是决定成本的主要因素。

其次,借鉴晶圆代工企业的做法,ATP厂商开始严格控制资本支出。他们还开始大力压缩供给,使得供需形势变得对自己更加有利。此处一家基板工厂被大火烧个精光,或者别处有两家基板工厂破产,这肯定会加剧供需失衡。

目前,赚钱的晶圆代工厂商很少(可能是最大的两家或三家企业),但许多ATP厂商都在盈利(至少是最大的四家或五家企业)。ATP厂商似乎在财务方面很有吸引力,甚至私募股权投资公司都开始关注它们,并已采取了一些动作。

教训:老狗也能学习新技能

IP业务:半导体IP业务的生存能力是人们争论的热门话题。除了几家主要公司(主要是处理器IP提供商),很难找到有利可图和可以扩展的IP业务。生存能力的关键,从商业模式角度来看似乎是可以带来专利费的IP营业收入基础,而从技术角度来看应该具有一定程度的IP可定制性。

除了处理器IP,多数其它类型的IP都难以满足上述商业与技术要求。例如,免费或者付费的标准单元IP业务已经是商品类业务,日益面临来自晶圆代工厂商提供的库(library)的威胁,这些库可能比任何厂商提供的IP都都更接近实际的硅片。PHY IP业务一般来说开始的时候赚钱,但由于其基于标准,因此会逐渐变成商品(有些IP的这种变化很快,有些则比较缓慢一些)。

普遍缺乏产业所接受的IP质量标准,这是一个问题,但客户与IP提供商的想法总是不能一致起来。前者希望标准化,以便降低成本;后者经常希望通过质量与差异化进行竞争。

另外,客户不愿意支付大笔(如果有的话)IP使用费(尤其是在消费应用领域),由于低价IP提供商的加入,性价比障碍不断降低,也是导致这项业务缺乏吸引力的因素之一。该领域已经发生许多整合,这点毫不奇怪,而且肯定会有更多的整合发生。

教训:商业模式创新至少与技术创新一样重要。

创新方面的差距:硅片创作或者电子设计自动化(EDA)厂商与供应链中的制造(晶圆代工)环节在不断创新。厂商不遗余力地追求创新,以延长摩尔定律的寿命。工艺技术方面有大量的创新,如缩小光刻尺寸的方法,DFM/DFY,以及包括新材料创新在内的新颖的晶体管工程。

在晶圆生产方面,厂商不仅重视创新,而且动辄在研发上面投入数以10亿美元计的资金。EDA厂商通常会追赶工艺创新,并努力接住硅片制造领域不断向其抛过来的曲线球。

但EDA厂商设法开发和销售最佳设备,以便客户能够创造出可以精确模拟与预测硅片性能的设计。但另一方面,ATP厂商(作为一个群体)相对来说,创新活动不是很多。

QFP与BGA问世已经很长时间了。这些厂商偶尔也能令人刮目相看,如倒装芯片或QFN,但多数时候,后端领域总是受到创新的挑战或者缺乏任何真正的创造力。

要等四到六周才能获得一个四层封装基板,而只需一个月多一点的时间就能得到需要加工30多个光罩层的硅晶圆,这真的令人吃惊吗?这种创新方面的不平衡状况会持续下去吗?后端IC制造提供商最终是否会喊出“创新还是毁灭”的口号?

教训:有时乌龟确实比兔子跑得快

结论

半导体产业越来越严重依赖消费者的驱动,其供应链格局处于不断变化之中。对于产业参与者来说,重要的是退后一步,留意这种渐进的变化并学习新事物。商业模式挑战需要克服,创新差距需要弥补,竞争格局需要改善,所有这些可能会导致产业持续整合。一个充满竞争而又稳定的供应链,对于半导体产业体面地变老非常关键,该产业正在不断走向成熟。

最后一条教训:研究历史,避免重蹈覆辙

Shankar Pennathur
Oxford Semiconductor Inc.运营与制造副总裁

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