电子工程专辑
UBM China

车载SiC功率半导体前景光明,即将在混合动力车上大展拳脚

上网日期: 2007年11月01日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:ICSCRM? SiC? 功率半导体?

丰田汽车在“ICSCRM 2007”展会第一天的主题演讲中,谈到了对应用于车载的SiC功率半导体的期待。为了在“本世纪10年代”将其嵌入到混合动力车等所采用的马达控制逆变器中,“希望业界广泛提供合作”。如果能嵌入SiC半导体,将有助于逆变器大幅实现小型化及低成本化。

在汽车领域的应用是许多SiC半导体厂商瞄准的目标,但多数看法认为,就元器件的成本、性能及可靠性而言,比起在产业设备以及民用设备上配备,在汽车上配备的障碍更大。该公司虽然没有透露计划采用SiC半导体的日期,但表示“到本世纪10年代前期,如果开始在产业设备及民用设备上采用,那么,作为进一步改善了成本及可靠性的下一个应用领域,我们将会考虑在汽车上配备”(滨田),估计将目标定在了2011~2012年以后。

作为车载设备专用SiC半导体的开发课题,该公司列举了:SiC底板5英寸(约125mm)以上的大口径化,常关(Normally Off)立式晶体管技术,可耐高温环境的封装技术。

如果将集团企业的研发成果也包括在内,那么,该公司就拥有涉及从SiC半导体晶体生成、到元器件及控制电路技术的多领域技术经验。作为实例,滨田介绍了借助将转移缺陷密度比以前降低3~4位数的“RAF法”制作SiC底板的技术,以及载体移动度高达244cm2/Vs的SiC-MOS FET等的开发成果。不过,“必要的开发工作,单靠本公司一家企业无法完成”,希望得到相关厂商的广泛协助。

点击查看“专家揭密:丰田Prius汽油/电力混合动力车(一)”

点击查看“专家揭密:丰田Prius汽油/电力混合动力车(二)”

更多设计资料免费下载






我来评论 - 车载SiC功率半导体前景光明,即将在混合动力车上大展拳脚
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

网友推荐相关文章
?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X