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积极应对芯片厂商研发成本上涨问题,初创公司发布最新设计制造低成本解决方案

上网日期: 2007年10月31日 ?? 作者: Mark LaPedus ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:芯片设计? 研发成本? 设计服务?

一家初创公司将于今天在Semicon West展会展出一系列技术。据该公司表示,这些技术可以加速芯片设计和制造,控制日益增高的研发成本,甚至可以让其功能外包。这是业界众多正在采取的方法中的一种,其目的都是为了重新塑造芯片行业的研发模式。

Intermolecular公司表示,它的“fab in a lab”技术高产量组合(HPC)平台将推动IC材料、制程和设备结构的研发。该初创公司可提供三个项目。

第一个项目是一套工具,这套工具将能把该企业带入半导体设备业务领域。这些工具不是专门用于生产线,更多是用于研发所需的300mm实验室工具。经过配置之后,它们可以在一个模式化原型系统中,支持很多重要的工厂制造步骤 - 例如清洗、无电沉积和表面预处理。Intermolecular还将进入知识产权领域,这可能会使它成为Applied Materials、Lam Research、 Novellus和Tokyo Electron等公司的竞争对手。它的第一套IP是一个“分子掩蔽层”,面向32纳米节点的盖层应用。

Intermolecular公司 CEO David Lazovsky表示,该公司还将在其自己的净室设施下开发面向客户的制程和技术。Lazovsky表示:“业界需要新的研发制程和集成方法,但需要多年时间才能开发完成。相比于传统的研发方法,HPC大大加快了研发速度。”Lazovsky说:“我们不会和IC厂商、工具供应商或研发机构,如Albany Nanotech、IMEC、Selete和Sematech等进行竞争。我们可以和他们合作。”他表示,Intermolecular将抑制住半导体研发领域的“完美风暴。”目前的研发指出在日益失控,而Intermolecular的任务则是让研发变得更高产。

尽管目前还无法确定该公司的这些策略是否有用,但芯片行业确实迫切需要灵活的新型研发模式。

IC Insights的一位分析师Robert Lineback表示:“厂商的研发预算快被磨光了。越来越多的基本制造技术被转给了研发机构、大学和合作伙伴。”“现在就要确定这些合作是否能够稳固,直到在32纳米节点甚至更高水平领域获得成功,仍然为时过早。但由于产品设计不能推迟,合作必须成功的压力就越来越大,否则就会错过市场机遇。”

研发成本的失控让问题变得更加复杂,尤其是当它已经占到收入的百分之几时。根据IC Insights的数据,1978年整个半导体行业的研发成本只有6亿美元,但Intermolecular表示2006年这一数字已经暴增至450亿美元,到2012年甚至可能达到惊人的1000亿美元。

VLSI Research认为,从2004年到2020年,半导体行业的收入将以6.5%的年复合增长率增长,但同一时期研发支出的年复合增长率却将达到12.2%。IC设计、制程和设备成本是研发支出日益提高的主要原因。如果要从45纳米节点转向32纳米节点,光是制程技术研发成本就有可能从24亿美元增加到30亿美元。

多年以来,很多芯片厂商都是自己进行研发,但从20世纪80年代中期开始,研发机构开始纷纷成立,减轻了厂商的研发负担。其它研发模式也在最近纷纷出现了。IBM公司和多家芯片厂商成立了一个技术联盟来降低研发成本。最近晶圆厂也加入了研发行列。

目前,专业的设计服务提供商正在进入市场。今年6月,SVTC Technologies公司脱离Cypress Semiconductor公司而独立。该公司拥有一个200mm的原型设备,并推出了一系列面向产品概念lab-to-fab开发的晶圆厂式的服务。

此外,上个月有三家公司合并组成了Nano Integrated Solutions公司。这一新公司的宗旨是提供一站式服务,包括测试、故障分析、可靠性验证和板设计。







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