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高通加盟IMEC TAD设计计划,开发并优化下一代设计流程

上网日期: 2007年09月06日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:TAD? 集成无晶圆制造? 技术意识设计计划?

高通公司已经加入IMEC的技术意识设计计划(TAD)。在Belgian的研究中心和美国的无晶圆厂设计供应商将携手就电路和系统设计方法进行创新。

据IMEC介绍,随着对设计和互连的无止境地缩小,所观察到的可变性问题与日俱增,因此,越来越需要采用创新的设计方法。正因为如此,研究院已经设置了TAD计划,目的是为45nm及其以下节点日益缩小的特征尺寸所带来的挑战开发设计解决方案。

该计划的重点是开发先进的分析技术来对工艺可变性建模,从而使设计工程师能够针对能耗和成品率而最优化整个系统的设计。最终目标是使制造商能够在系统设计级对已预测的工艺可变性进行签出。

对于高通公司来说,参与该计划将使其符合该公司的“集成无晶圆制造”商业模式,高通公司的总经理Behrooz Abdi表示,“我们很高兴成为IMEC的TAD计划的组成部分,携手开发下一代设计流程并对最终结果进行最优化。”

IMEC的一位发言人解释说,TAD计划早在2001年就已存在。然而,它最近已经被整合到研究院的阿波罗研究计划(IMEC的M4计划的后续计划)之中。高通公司是加入该计划的第一个外来合作伙伴。






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