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Q2全球芯片厂产能利用率小升,难解设备供应商“冷场”之急

上网日期: 2007年08月21日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:半导体? 产能利用率? 生产设备?

第二季度全球半导体工厂产能利用率连续第二个季度上升,因为人们追求更轻、更薄和更小的电子产品,从而刺激了对于采用最先进工艺的存储芯片及微处理器的需求。

国际半导体产能统计协会(SICAS)日前表示,第二季度产能利用率为8?.7%,高于第一季度时的87.5%。该协会由41家大型芯片厂商组成,包括英特尔、三星电子和德州仪器。

SICAS表示,市场对于采用最先进工艺的芯片需求特别强劲,包括DRAM芯片和微处理器。但由于内存厂商不断扩大产能,超过了需求的增长,因此产能利用率一年来一直低于90%。

产能利用率低于90%可能导致芯片厂商没有兴趣再兴建新工厂,这对于应用材料和Tokyo Electron Ltd.等芯片生产设备供应商来说是坏消息。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示,第二季度全球芯片订单额比去年同期下降18%至102.2亿美元,比第一季度减少4%。

SICAS表示,在4-6月间,所有集成电路的产能提高至每周199万片初制晶圆,上季则为每周18?万片。

反映芯片需求的实际初制晶圆达到每周178万片,今年第一季时则为每周165万片。 初制硅晶圆是一个漫长的过程,它是在晶圆上蚀刻出芯片的电路。






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