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针对Spartan-3E FT256 BGA封装的四层和六层高速PCB设计

上网日期: 2007年08月14日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:Spartan-3E? FPGA? 信号完整性? FT256?

PDF摘要:

本应用指南针对FT256 1 mm BGA封装的Spartan-3E FPGA,讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板(PCB)的布局问题,同时探讨高速信号和信号完整性(SI)因素对低层数PCB布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和PCB布局人员,他们对与SI相关的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述FT256封装的Spartan-3E器件,但这些信息也适用于同等的FG256封装,其中包含的通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。

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