电子工程专辑
UBM China

FormFactor推出探针测接新技术,可在300毫米晶片上获1000倍接点

上网日期: 2007年07月31日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:探针测接? 晶片? SOC?

FormFactor声称已经开发出突破性的探针测接(probing contact)新技术。与当前的探针能力相比,FormFactor的新技术将间距缩小10倍,在300毫米的晶片上获得1000倍的接点。

这个新技术能够用于内存、逻辑、SOC和参数测试应用。FormFactor的新技术能够将面分布(contactor pitch)从200微米将小到不到20微米。

这种MEMS contactor新技术预计将在3到5年内推向市场。






我来评论 - FormFactor推出探针测接新技术,可在300毫米晶片上获1000倍接点
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X