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I&C;最新DMB单芯片集成RF和Baseband模块

上网日期: 2007年07月19日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:RF? Baseband? dmb?

Mobile TV领域非制造工厂I&C; Technology开发成功了用于DMB(Digital Multimedia Broadcasting,数字多媒体广播)的半导体RF Chip和Baseband Chip的一体化(One Chip),并透露8月份开始进行量产。

收听DMB必须装载在手机上的RF Chip和Baseband Chip,RF Chip要消除通过天线接受的信号的噪音并且放大信号,其次Baseband Chip把此信号转换成数字化。

原有的DMB手机是RF Chip和Baseband Chip分开装载在手机上或者二个芯片堆积在一起缩小了空间。但是,I&C; Technolog把二个Chip放在一个Sillicon Board上,以System On Chip体现了5×5mm规格的小型One Chip,面积缩小了近70%以上。而且,与以前的产品(本公司/其他公司)对比,该产品实现了电力消耗性能改善40%以上的6mW以下的低电力。

该产品可识别韩国和欧洲及中国等海外频域的信号。此外,不仅在韩国,在海外也可以收听DMB。并且,与QUALCOMM的最新MSM Modem互换,没有Video Recoder Chip也可以收听地面波DMB。

以CMOS RF设计技术为基础,成功地量产及供应用于地面波DMB的多种RF Chip(StarRFT200、StarRFT400、RFT500)和Baseband Chip(StarDMB)的I&C; Technology通过本次推出的新产品,计划主导国内外Mobile TV市场。并且,在今年的下半年预定亮相用于Multistandard Mobile TV的RFIC。







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