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0.18微米eFlash工艺,UMC为Melexis制造的汽车芯片出货

上网日期: 2007年07月10日 ?? 作者: Christoph Hammerschmidt ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:eFlash? 汽车电子? 传感器?

比利时汽车芯片制造商Melexis与台湾地区代工厂UMC合作,采用UMC的0.18微米eFlash工艺和eFlash macro生产出首批产品,适合各种汽车应用,如传感器

Melexis与联电在这项产品的研发上已经合作多年,此项芯片目前已经送至车用模块制造商进行装配。Melexis在车用IC领域的经验超过十年,产品有传感器IC(包括霍尔传感器、光学传感器、红外线传感器与MEMS传感器)、通信IC (低功耗RF、RFID与Automotive BUS),电子马达、LED致动器(actuator)芯片以及ASIC。

Melexis公司 CEO Rudi de Winter表示这款0.18微米芯片对该公司非常重要,有助于该公司提供汽车SoC。






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