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晶圆级镜头技术获突破,拍照手机可以再“瘦身”

上网日期: 2007年06月15日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:晶圆? 图象传感器? 相机模块?

相机小到能在晶圆上制造,这在以前纯属空想。但现在,这样的想象已经成为现实了,请拿出你的放大镜来看看一个新产品吧。

芯片封装公司Tessera Technologies于6月11日发布了一种新技术,该技术可以在一张半导体晶圆上同时制造数千片镜头。这些镜头首先会在晶圆上排列并结合,然后组装到光学元件上,再添加到芯片上的图象传感器中。

Tessera公司表示,这项已经可进行知识产权授权的技术将光学模块的大小降低到了当前今的手机相机模块的一半。

Tessera公司首席技术官Mike Feldman表示,虽然手机的尺寸在不断缩小,但手机相机却一直“发育不良”。更大的问题是光学元件一般需要更高级别的排列程序,而传统的相机无法经受回流焊。

Teserra公司的OptiML WLC技术可以实现随象素大小的扩展性,并能经受回流焊。晶圆上的镜头排列和结合程序消除了高成本的手动调焦。这些光学元件采用了能经受回流焊的材料,并且有线结合和BGA结合两种方式。当采用BGA结合时,光学元件可以直接安装到板上。

Feldman指出,OptiML WLC技术可将相机模块制造商的生产成本降低30%以上。

Feldman表示,这种新的光学元件消除了塑料模具和弯曲头线缆,平面面积比传感器芯片还小。至于相机模块领域的普遍难题-高度,Tessera表示OptiML WLC技术采用VGA方式时高度可压缩为2.5mm,而传统的模块高度大都在3.5mm到5mm以上。

对于Tessera而言,它的核心业务一直是芯片和存储器的IC封装,而OptiML WLC技术将是一个帮助其向消费产品光学元件领域扩张的好机会。在过去的18个月,Tessera频频出手,晶圆级封装专家Shellcase公司、晶圆级微光学技术专家Digital Optics公司以及自动聚焦和光学放大技术专家Eyesquad都被其收购。

Tessera公司的晶圆级相机镜头

Shellcase供应面向表面贴装和线结合型相机的晶圆级封装。Digital Optics公司将微电子工艺应用到光学中,能在晶圆上生产排列合理的镜头。

当晶圆级相机需要200万及以上的象素时,Eyesquad公司的素质调焦技术就变得至关重要。它先进的自动调焦和数字放大技术可以在不需要移动相机部件的情况下为高象素相机带来景深。

无论是传统的数字相机制造商,还是图象传感器供应商,都把晶圆级相机的生产作为研发的首要工作。Feldman表示:“不同的公司在开发不同的技术,但还没有谁能把各种技术全部结合起来,并能够进行技术授权。”

Feldman并没有透露潜在客户的名字,但他表示:“我们正在和相机手机供应链中的几家核心厂商进行积极的会谈。”

据Feldman透露,第一款采用OptiML WLC的原型模块将于下季度末期问世。他预计晶圆级相机将会在2008年底被结合到手机中。






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