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应对电子装配工艺挑战,SolderStar展示炉温曲线测试产品

上网日期: 2007年03月28日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:炉温曲线测试? 电子装配生产线? 无铅焊接?

在2007年3月21至23日于中国上海举行的SEMICON China 2007展会上,SolderStar公司展示了用于电子装配工艺温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。

SolderStar已在中国建立全面的代理和分销网络,其产品获得全球越来越多的工艺工程师认可,被视为精确设置其电子装配生产线必不可少的工具。

特别地,由于现在许多电子基板都含有一些最新最先进的封装件,使到工艺工程师面对的挑战越来越大,既要准确、快速地建立波峰焊和回流焊工艺,同时又要保护基板上这些贵重的部件不会受损。此外,在板卡设计上采用无铅焊接技术后,建立精确的工艺温度参数就更加关键。

SolderStar的测温工具正是针对这些挑战而设计,而且从实际的应用表明,这些测温工具能够显著缩短工艺设置的时间,从而提高产能、减少停机时间及最大地提升工艺良率。

SolderStar亚洲区域销售经理武会明指出:“通过强大的代理和分销网络,我们对于SolderStar在大中国区的业务发展非常有信心。我们小巧的SolderStar Lite、SolderStar Plus及 SolderStar Pro温度曲线测试工具系列,对那些需要建立低瑕疵、高良率的无铅电子装配生产线的中国公司尤为重要。而我们的代理商和分销商也会提供协助,确保客户在执行 SolderStar温度曲线测试工具的所有阶段中都能获得全面支持。”

在SEMICON China 2007展会上,SolderStar的产品及其优点已于分销商上海大西洋机电公司的展台上展示,当中包括:

SolderStar PRO

在PCB制程中,为满足生产厂商和EMS企业对在线质量体系进行有效管控,SolderStar特别设计了性能最佳、能有效监控实际制程的SolderStar Pro测温仪。这是个具有专用“智能连接”功能的超小型Neptune SL记录仪。“智能连接”功能可以支持测量能力极强的测试构件,能对回流焊和波峰焊的SPG信息都进行测试和记录。SolderStar Pro的全套软件包括温度曲线仿真系统和SPC分析图表。

对于EMS企业和生产厂商来说,SolderStar Pro使用方便,定期使用更可绘制出完整详细的图表,对焊接质量进行准确控制。

SolderStar PLUS

在PCB制程中,各种参数和设置极为复杂,为了协助生产厂商和 EMS 企业对在线质量系统实行有效管控,SolderStar特别设计了SolderStar Plus测温仪,能协助客户全面地掌控无铅制程。

SolderStar Plus是迄今为止市场上出现的体积最小、记录功能最强大的6通道测温仪,能在限高的回流炉内畅通无阻。由于其隔热套具备良好的隔热性能,因此在无铅的高温测试中始终保持常态温度,避免了记录仪过热而导致的一系列使用问题。

SolderStar Plus针对无铅制程而设计,拥有卓越的热性能、可选择数量的通道和直观简便的软件,完全可以满足当今电子业客户的无铅新需求。

SolderStar LITE

针对一些客户预算有限和需求相对简单的现状,尤其是低价位产品线和简单的PCB板测试,SolderStar特别设计了这款价格低、性能高的SolderStar Lite测温仪。对面临着无铅制程挑战或需要设定制程标准的小客户来说,它是个理想的选择。

SolderStar Lite测温仪在测量精度、热测试性能和使用的便捷性方面,都处于领先水平,便于用户的使用和维护。

SolderStar Lite包含技术领先和可靠性高的4信道Neptune记录仪、分析软件和适用于无铅制程的构件,能协助新手和熟练的操作人员快速分析测试参数,并提供相应的在线指导。

DeltaProbe PRO

SolderStar DeltaProbe是与SolderStar Pro温度测试仪配合使用的回流焊测试配件,能避免在回流焊在线测试中使用不稳定的测试板而进行频繁的测试。

采用固定的传感器而非测试板或长的热电耦线进行温度测试,DeltaProbe提供了一个稳定、完善及便利的平台,让用户轻松拥有高度稳定的测试结果。在测试出一条实际的温度曲线后,在线制程监控系统能轻易分辨出原有的制程标准与实际曲线间的差异。

DeltaProbe中的基本曲线和SPC数据会定期更新。因对流标准、传送带传送速度或温区设定点的改变而引起的制程改变,便能被迅速察觉,也更便于操作员直观操作。先进的SPC工具能协助操作员对在线的生产制程进行精确控制、测量和分析评估,并协助改善制程。






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