3GSM精品大荟萃：看新兴移动技术百花齐放！

包括Qualcomm、Broadcom和TI在内的多家芯片供应商参加3GSM World Congress，表明移动产品依然是产品开发甚至工艺技术的动力。

Qualcomm公司的COO Sanjay Jha展示的路线图表明，该公司将在年底发放称为Mobile Data Modem 8200的扩展HSPA设备的样品。该产品基于3GPP Release 7标准，具有28 Mbit/s的下行链路和11 Mbit/s的上行链路功能，比目前的UMTS第三代网络的数据能力高一倍。

Jha表示，该产品的设计兼顾了对所有版本的W-CDMA的向后兼容，对3G运营商提供高数据速率和三倍的语音能力而言，这是一个经济有效的选择。2008年进行试用，年底进行首次商业部署。

包括Cingular Wireless、3 Group、Telstra和TIM等运营商已经批准8200，支持在现有的UMTS频带和2.5GHz IMT-2000 Extension频道进行部署。

目标为经济适用的智能手机的7700系列芯片组将采用双处理器结构，支持第三方操作系统和HSDPA功能。Jha表示所有的版本都可使用Windows Mobile 和Linux以及该公司自己的BREW环境。

MSM 7725将具有UMTS Release 6调制解调器功能，包括7.2 Mbit/s HSDPA、5.76 Mbit/s HSUPA和Multimedia Broadcast Multicast Services。

该产品将支持Qualcomm公司的MediaFLO mobile TV格式和DVB-H、ISDB-T规范、5像素相机、30fps WQVGA视频录像播放以及各种音频/视频编解码器。

Jha透露，2007年底将推出使用这种芯片，2008年第一季度推出使用芯片的设备样品。这种产品就像芯片上的智能电话，而其封装尺寸只有11x11毫米。

7725中的移动电视功能也作为独立芯片销售，Qualcomm称之为Universal Broadcast Modem芯片，在同一片芯片上支持MediaFLO、DVB-H和地面 ISDB-T功能。

Broadcom公司扩展了BCM2153 HEDGE设备的功能，直接跳到7.2 Mbit/sec速率的HSDPA，支持每秒30帧的Quad VGA多媒体，并将在会议上首次进行演示。

这种单芯片Edge处理器集成了RF收发器、所有的模拟和数字基带功能，以及高性能多米提和连接支持。

Mobile Platforms Group高级副总裁兼总经理Yossi Cohen表示，称为21331的芯片具有最高的集成度和最低的功耗，和最近推出的其他手机产品一起将竞争推向一个新的高度。

德州仪器公司演示了两款无线基础设施产品，并宣布了两款针对手机业务的产品。

该公司演示了业内第一款播放720p高清晰度(HD)视频的高端手机应用处理器。作为OMAP 3平台的组成部分，3430也是集成最近定义的OpenGL ES 2.0图形标准的首款应用处理器。

该公司还推出了另两款OMAP 3产品：针对高级多媒体手机的OMAP 3420，针对低成本多媒体产品的3410。

3430嵌入了Imagination Technologies公司的PowerVR SGX图形以及一片ARM Cortex-A8处理器，并已推出样品。明年年初将推出最先使用这种处理器的手机。其他OMAP 3处理器将在2007年底推出样品。

TI将其LoCosto系列产品扩展到低成本手机市场，已准备好推出"LoCosto ULC"，提高了语音清晰度以及电池寿命，支持彩色显示、FM立体声、MP3铃声、相机和播放MP3。