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GSM+EDGE+WiMAX,最新基带处理器撇开3G

上网日期: 2007年02月12日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:手机? 集成? ComMax? CM1125?

作者:周志明

近期在香港举行的国际电信联盟2006年世界电信大会上,总部位于以色列的ComSys通信与信号处理公司透露了该公司的ComMAX多模OFDM/A基带处理器的一些细节。

该处理器采用了灵活的架构进行设计,以支持现有及将来的移动WiMAX profile,为GSM/EDGE等蜂窝业务与移动WiMAX业务之间架起一座桥梁,主要瞄准有意为其终端添加移动WiMAX功能的手机OEM/ODM、PDA设计人员和SD卡制造商应用。该公司宣称,为了满足移动终端对功耗与尺寸的严格要求,ComMAX的软硬件划分经过了优化,并且集成了可配置的调制解调器内核,可以满足从移动WiMAX、3GPP LTE到未来4G标准要求。

ComSys公司的产品经理Ehud Reshef介绍,目前ComMAX系列包含两款芯片,分别是CM1100和CM1125。其中CM1100是一款单独的移动WiMAX基带处理器,它采用MCU+DSP架构,设计用于与蜂窝基带处理器一起多模工作。Ehud透露,这款处理器将于9个月后开始提供样片。

与CM1100相比,CM1125进一步将WiMAX基带处理器与蜂窝基带处理器集成到单颗芯片上。CM1125支持上行和下行6?-QAM调制,集成了GSM语音和WiMAX VoIP支持,符合WiMAX论坛移动台2类规范、12类E/GPRS移动台规范和双模传输(DTM) 11类规范。

除了ComSys,一直积极引领WiMAX技术开发的英特尔公司也在此次ITU世界电信展上透露,其首款移动WiMAX基带芯片产品已经设计完成。不过,与该芯片相集成的是英特尔先前推出的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术,两者共同组成了一款名为英特尔WiMAX连接2300的完整芯片组。

与ComSys一样,英特尔也将MIMO功能集成到了移动WiMAX基带芯片之中,以提高信号质量和无线带宽的吞吐量。英特尔的基带芯片还采用了与其WiMAX和Wi-Fi解决方案相同的软件,从而确保连接的统一管理。此外,该基带芯片还可降低功率需求,从而延长电池使用时间并减少散热,以支持更纤小的外形设计。

据Ehud介绍,CM1125的尺寸为12×12mm,其功耗在CM1110的基础上下降了50%,不到300mW。CM1125的工作芯片已经问世,具体的出样时间将在2007年间。Ehud解释说,预计要到2008年才会出现对该芯片的市场需求,所以也没有必要过早推出芯片。无独有偶,英特尔完成其WiMAX连接2300芯片组的设计后,将致力于产品的验证和测试,并预计于2007年底开始将插卡和模块推广上市。


图:基于CM1125基带处理器的手机方案的功能划分。

(注:有关本文的更详细内容,请留意2007年1月16日至31日的电子工程专辑杂志。)






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