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飞思卡尔加盟IBM“代工俱乐部”,Crolles2摇摇欲坠?

上网日期: 2007年02月06日 ?? 作者: Mark LaPedus ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:Crolles2? SOI技术?

飞思卡尔半导体公司转向大动作,最近公布了将加盟IBM公司“代工俱乐部”以合作进行半导体研究和开发的计划。

此举似乎令摇摇欲坠的Crolles2联盟一蹶不振。同时飞思卡尔与当前硅代工合作伙伴如台积电(TSMC)和联华电子(UMC)的交易也引发疑问。在其新的研发策略下,飞思卡尔将成为IBM技术联盟自45纳米节点起的合作伙伴。飞思卡尔还将参与32纳米和22纳米节点及以上的研发合作。

协议包括开发CMOS和绝缘硅(SOI)技术。除了利用其自有加工厂和现有的与领先代工制造商的关系,飞思卡尔将可利用IBM“共同平台”合作伙伴的合并产能。这些合作伙伴包括IBM、特许、英飞凌和三星。

通过与IBM合作,飞思卡尔转换了几个方面的重心,包括SOI和其总体的研发路线。最初,飞思卡尔将投资用于Crolles2联盟的未来半导体研发。飞思卡尔战略业务开发高级副总裁兼执行首席技术官Sumit Sadana表示,IBM联盟提供的“投资水平明显高于Crolles2。”

此外,飞思卡尔将协助研究由IBM技术联盟开发的SOI技术。“这一合作关系将为飞思卡尔和IMB联盟相得益彰创造激动人心的机会,”Sadana表示。






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