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VISHAY新推TMBS及平面肖特基整流器,采用SMPC封装

上网日期: 2007年01月12日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:VISHAY? SMPC? 槽沟式金氧肖特基? 平面肖特基整流器?

日前,Vishay Intertechnology Inc.推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(Trench MOS Barrier Schottky, 简称TMBS)与平面肖特基整流器,这些器件凭借较小的尺寸以及处理100V、12A电流的能力,可实现高电流密度的电源设计。

凭借1.1mm的高度以及4.8mm×6.7mm的占位面积,这些采用SMPC封装的新型器件可在更小的占位面积中提供更多电能,其应用包括:次级整流器以及用于交流到直流与直流到直流转换器的续流电路;用于中小型电源适配器的输出整流;诸如计算机、LCD显示器及手机等消费类电子设备中的开关模式电源;针对汽车及工业系统中螺线管驱动电路的飞轮与极性保护;用于电信及工业系统的OR-ing二极管。

日前推出的采用SMPC封装的三款TMBS整流器具有100V的额定电压,以及8A-12A的高电流密度。16款新型平面肖特基整流器具有20V-100V的额定电压,以及3A-10A的高电流密度。所有这些器件均具有超低的正向电压降,以及特殊的宽底板设计,散热性高于具有类似尺寸的其它封装。

这些新型整流器的单片或双片表面贴装SMPC(TO-277A)封装具有与其它SMD器件兼容的焊盘,因此在将其用作现有器件的更高性能升级时,无需对PCB布局进行修改。

目前,采用SMPC封装的这些整流器的样品和量产批量均可提供,批量订单的供货周期为6-8周。






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