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沟槽、堆栈你争我赶,两大DRAM产业阵营竞争如火如荼

上网日期: 2007年01月01日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:DRAM? 沟槽式? 堆栈式? 工艺?

目前全球DRAM产业分为沟槽式堆栈式两大阵营,其中沟槽式阵营是以奇梦达(Qimonda)、南亚科、华亚科、华邦电为代表;而三星电子、海力士(Hynix)、美光(Micron)、力晶、茂德等公司采用的则是堆栈式技术。

之前沟槽式阵营在进入90nm制程技术阶段,遭遇到良率提升瓶颈,但经过几个月的努力,沟槽式阵营急起直追,包括华亚科、南亚科已决定直接跳过80nm工艺技术,进入到下世代的70nm工艺技术。

华亚科总经理高启全表示,曾经确实有在讨论将工艺技术先提升到80nm,而这样的做法仅属于“微缩”,而并非进入下世代工艺技术,但经过充分内部研商以及与客户间的沟通,已确定华亚科将不会进入到80nm工艺技术,而会直接进入70nm工艺。

日前尔必达与力晶也采取相同的模式,业内人之指出,对于尔必达及力晶这个阵营来说,如要能够领先别人,做到制造成本更低、且产出量更多的话,就必须要直接跳过80nm工艺技术,虽说这样的做法当时对于2家公司而言,确实有些许压力存在,但如果要能够确保未来竞争力高人一等,必须选择跳过80nm工艺,选择直接进入70nm工艺技术。

正因为沟槽式阵营同样选择跳过80nm直接进入70nm工艺,两大大阵营之间的竞争还将继续。






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