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专注四大应用领域,台湾业界科专计划出炉

上网日期: 2006年12月15日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:业界科专? 技术处? 璟德? 力旺?

台湾地区经济部近日召开“业界科专计划”指导会议,并于会中审议通过4项业界科专计划,分别为璟德电子(ACX)申请“无线通信积层陶瓷模块的无收缩绕结工艺开发计划”、力旺电子(eMemory)申请“高扩散性高效能嵌入式闪存IP开发计划”、立锜(Richtek)申请“智能型数字多模直流-直流电源管理系统芯片计划”及光纤计算机(COMWEB)申请“射频识别关键材料及其数字工艺设备开发计划”。

其中璟德电子鉴于无线通信产品系统级封装(System in package, SiP)系统小型化、高密度化及高可靠度之需求,将开发无收缩的多层陶瓷模块工艺。该计划所开发的相关技术,包括植入组件的整合基板的设计、材料、工艺等技术,可应用于WLAN、GPS模块、功率放大器模块、RF模块、引擎控制模块、感测模块及UWB、WiMAX等下一世代无线通信模块等。

璟德的技术应用领域涵盖通信、汽车、军事、太空、医疗及计算机外设等方面,可提供台湾地区通信设计公司快速试制并稳定量产的低温陶瓷共烧(Low Temperature Co-fired Cera,LTCC)基板来源。

而力旺电子则是看好SoC设计对嵌入式闪存的应用需求日益增加,并有鉴于嵌入式闪存的工艺与逻辑工艺差异颇大,增加了工艺复杂度、开发时程长、芯片成本与生产风险高等技术导入的瓶颈,拟开发高扩散性、高效能之逻辑工艺嵌入式闪存组件,设计IP进行实际验证,并在0.18微米工艺平台上于低电压操作,以达简化工艺、降低成本与提高产品弹性的目的。力旺期望该计划结案后可提供实现SoC技术平台,协助提供应用端厂商具高效能、低成本的逻辑工艺嵌入式闪存技术。

立锜科技为台湾地区电源管理IC领导厂商,并率先进入难度较高数字电源管理芯片开发,整合数字降压、升压及升降压转换器于单一颗单芯片上,开发出高效能、低成本之数字电源管理系统单芯片。

光纤计算机则有感于印刷电子产品已成为下一代明星产业,日、美、韩、中国大陆皆已投入此产业技术,但台湾地区产业却无相关材料与设备技术。本计划以开发数字喷印设备及其导电墨水为主轴,并以RFID Tag为展示产品。

光纤计算机为PCB产业设备厂商,已掌握数字图像转换、精密加工与印刷工艺设计等多项关键技术,并结合工研院材化所所开发的纳米银导电墨水及电光所负责RFID Tag试作及测试。本计划之技术除了??地区RFID产业外,还可应用于未来之印刷电子、光电产业。






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