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洞悉SoC设计师关注焦点,四大问题浮出水面

上网日期: 2006年09月20日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:总功率? 泄漏功率? 电迁移? 动态电压降?

EDA公司Sequence Design所进行的一项调查发现,总功率泄漏功率电迁移和动态电压降是当前片上系统设计师最为关注的问题。

Sequence指出,在所有调查者当中,这四个因素在设计闭合及设计验收中的作用不分伯仲。这份调查是在7月设计自动化大会(DAC)期间抽取的115名调查者之间进行的。

接受调查的设计师表示,发展速度最快的是65纳米节点设计,有接近90个调查对象表示自己正在或即将从事此种设计。当然,设计的主流依然是90纳米设计。

38%的调查对象表示对自己的SoC设计是否达到功率要求最为关注,而其它被经常关注的问题则依次有电池寿命(26%)、IC封装成本(15%)、可靠性(12%)和产量(9%)。超过50%的调查对象表示他们是通过前端设计和后端执行双管齐下的方式来进行功率控制的。

至于设计元件,除了数据通路和存储器,大约一半的设计工程师使用MPU/DSP内核,另有44%的人则设计/使用模拟块。

这份调查中的115名对象主要来自无线通信(31%)、电脑网络 (27%) 和便携式电子设备(21%)等领域。






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