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CEVA助力Alliantek倾力打造便携式多媒体产品

上网日期: 2006年08月22日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:数字信号处理器? CEVA-X1620? CEVA-XS1200系统平台? VLIW-SIMD?

CEVA公司日前宣布授权Alliantek公司采用该公司的CEVA-X1620数字信号处理器(DSP)和CEVA-XS1200系统平台,针对便携式多媒体市场开发多标准的多媒体平台。与此同时,Alliantek也获授权采用CEVA的多媒体软件,该软件是特别针对CEVA-XS1200系统平台设计和优化的。CEVA公司是向半导体行业提供DSP内核、多媒体及存储平台知识产权的专业公司,总部位于美国加利福尼亚州圣何西。

Alliantek总裁Yuhzen Liao表示:“在评估阶段中,我们曾对硬连线和软件方案进行了仔细的比较,以衡量哪一种技术较适合建造我们的便携式多媒体产品。CEVA基于DSP的多媒体系统平台以纯软件可编程的方案形式,为我们提供了介于低功耗和硬连线技术高性能之间的平衡。在单一平台上开发各种不同的产品时,这种方案的优势在于可免除每次对硅芯片重制(re-spin)的需要。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer指出:“我们的CEVA-X DSP和可编程多媒体系统平台为Alliantek提供了低功耗、高性能的多媒体引擎,让他们能够针对便携式多媒体市场开发各式多标准产品。”

CEVA-X是可扩展超长指令字-单指令多数据(VLIW-SIMD)DSP架构,在完全可编程的框架中提供了突破性的性能和低功耗。CEVA-X1620是双MAC 16位、定点、完全可综合的DSP内核,最多可同时运行8条指令。它具有可变指令长度、两级存储架构和高达4G字节的可寻址存储空间;其已得到3G基带及移动多媒体市场各主要半导体厂商的授权和使用。

CEVA-XS1200系统是低功耗及高度集成的SoC平台,专门设计来简化以CEVA-X为基础的开发和集成过程,并进一步降低开发成本及缩短上市时间。CEVA-XS1200采用了多项创新的低功耗技术,比如仅在需要时才激活相应的系统模块;两级存储架构与缓存;可调的DSP系统速度;非集中式互连拓扑;以及选择性的软/硬件唤醒事件。此外,CEVA-XS1200还包含3D DMA协处理器和无粘接TDM端口,为设计人员提供了针对多媒体、通信、VoIP、存储等高性能应用的设计能力。该平台包含一套完整的DSP外设和接口,包括中断控制器、功率管理单元、计时器与通用I/O,还提供简便的途径与芯片上其它系统相连。






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