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晶圆代工“四大天王”地位不可动摇,06年预测排名显端倪

上网日期: 2006年08月10日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:晶圆代工? 台积电? 联电? 特许半导体?

据市场调研公司IC Insights,预计2006年纯IC晶圆代工市场增长22%,而相比之下全球IC产业的增长率仅为8%(这么高的增长率,是促使三星决定进军晶圆代工市场的关键原因)。IC Insights定义的纯晶圆代工厂商是:不提供自己设计的大量IC产品,而是专注于为其它厂商生产IC。

图所示为IC Insights预测的2006年10大纯晶圆代工厂商。其中的九家总部都在亚太地区。总部在欧洲的X-Fab是名单中唯一的一家非亚太地区厂商。总部位于德国埃尔福特的X-Fab半导体公司日前同意接管马来西亚晶圆厂1st Silicon Sdn. Bhd。这笔交易可使X-Fab产能几乎翻倍。

在过去几年里,纯晶圆代工市场一直由台积电(TSMC)、联电(UMC)、特许半导体(Chartered)和中芯国际(SMIC)等“四大”厂商所控制。实际上,2006年台积电销售额预计将超过100亿美元,保持其50%的市场份额。2006年全年,预计“四大厂商”在全球纯晶圆代工市场中占有84%的份额。

IC Insights认为,特许半导体将是2006年第三大晶圆代工厂商,比2005年底时的排名上升一个位置。如图所示,在10大晶圆代工厂商中有三家中国企业。未进入10大名单中的其它中国主要厂商包括上海先进半导体(ASMC)、宏力半导体(Grace Semicondutor)和华润上华科技(CSMC)。整体来看,中国晶圆代工厂商2005年在纯晶圆代工市场占有12.4%的份额。IC Insights预测2006年中国厂商所占的总体份额会微升至12.6%。






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