电子工程专辑
UBM China

CADENCE新推最新套件,推动SiP IC设计主流化

上网日期: 2006年08月02日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:系统级封装? SiP? RF? EDA?

Cadence设计系统有限公司日前宣布推出业界第一套完整的能够推动SiP IC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit,两款新的RF SiP产品(Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图)以及三款新的数字SiP产品(Cadence SiP数字架构, Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP 数字版图)。

SiP被广泛应用于诸如手机、蓝牙、WLAN以及包交换网络等无线、网络和消费电子领域。Semico调研公司的调查显示,到2007年SiP合同制造商的收入将达到7479万。通过让更多的设计者有能力将IC设计和封装的技术相结合,开发出成本、尺寸和性能都更为优化的高集成产品,Cadence系统封装解决方案将为厂商进一步拓展这一市场创造机会。

Freescale半导体公司模拟及射频技术经理Nigel Foley表示:“我们选择Cadence作为我们RF SiP技术的合作伙伴,因为Cadence有相应的技术和能力,能够和我们共同制定一套在Freescale能被广泛采用的解决方案,从而显著提升我们的RF SiP技术。”

Cadence推出的RF SiP套件为无线通信应用的RF SiPs设计提供了自动化和加速设计流程的最新产品和技术。它同时提供了基于802.11 b/g无线局域网设计的成熟的SiP实施方法,能够低风险地实现SiP设计工艺快速并顺畅的被采用。这个套件与Cadence之前发布的Cadence RF Design Methodology Kit一起拓展了Cadence在无线领域RF设计方面的产品线。

Cadence SiP解决方案也可以与Cadence主要的设计平台无缝整合:可以与Encounter整合实现裸片抽象协同设计,与Cadence Virtuoso整合实现RF模块设计,并与Cadence Allegro整合实现封装与电路板的协同设计以提供尺寸、成本和性能都更为优化的终端产品。

Cadence在开发套件方面的目标是为了推动不同领域产品开发的步伐。Cadence的套件通过将验证方式和流程与IP相结合的方式更好的应对无线、网络和消费电子等不同领域在设计方面的挑战。通过采用Cadence的套件,顾客可以将其宝贵的资源投入在差异化设计而不是基础设计方面。






我来评论 - CADENCE新推最新套件,推动SiP IC设计主流化
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X