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提高摄像头模块成品率的秘诀:新式玻璃封装技术

上网日期: 2006年07月18日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:摄像头模块? 封装? 成品率? 玻璃封装?

COB(Chip on board, 板上安装的芯片)封装占蜂窝电话摄像头模块的60%。较高分辨率的图像传感器(通常在200万像素以上)具有相对较小的像素面积,因此,一个空气中的灰尘粒子就可以覆盖高分辨率传感器的整个像素。此外,图像传感器的表面通常覆盖成百万的彩色微透镜,这些透镜所使用的材料的质地使灰尘粒子很容易吸附在其表面。

如果不把这些灰尘粒子消除,它们可能造成图像的永久缺陷并使模块无法使用。“Tessera的方法是,利用玻璃罩把传感器密封起来,使粒子无法落在芯片的表面。玻璃表面也提供非粘着的环境,以便粒子能在最终装配并由摄像透镜密封之前便于被消除,”Tessera的业务发展和授权经理Mitch Reifel表示。

通过在玻璃表面和传感器表面之间放置小的间隙,落在玻璃上的粒子也被屏蔽在传感器阵列的焦平面之外,因此,对图像的品质没有影响,Reifel解释说,“我们的评估是大约40%受到粒子影响的高分辨率传感器都可以被恢复使用,从而提高模块的成品率,并把成本降低到仅仅增加邦定(bonding)玻璃的额外成本。”






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