瑞萨科技发布最新RFID引入线达到85微米以下的厚度

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)今天宣布，推出RKT101xxxMU m-Chip引入线。这是一种安装在RFID(射频识别)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID标签的平坦度。样品将从2006年7月开始在日本供货。

RKT101xxxMU是RKT101系列(已经生产)的一个新成员。与瑞萨现有的HKT100系列m-Chip引入线相比，该器件可以将通信距离扩展1.5倍。

RKT101xxxMU具有以下特性：

(1)85微米或以下的厚度

85微米或以下的引入线最大厚度可以使RFID集成电路芯片更加纤巧，同时开发了一种可最大限度地减少外部通信天线厚度的技术。

当在塑料或纸卡中植入引入线，或者将其附加于各种类型的标签或贴纸标签上时，可以有效地减少由于引入线引起的凸起，使引入线可用于更加纤巧的媒介。

(2)没有芯片局部梯级的扁平设计

当一个集成电路芯片连接到外部天线时，芯片局部会形成一个梯级(step)。利用RKT101xxxMU，集成电路芯片以外的区域均被一个与芯片厚度一样的应力分布层覆盖，使整个引入线变得平整。这可以防止在集成电路芯片上形成机械应力并减少成本，有助于实现低价格的引入线。

背景资料

RFID正在越来越多地用于诸如配送和库存的控制、跟踪和防伪识别等应用。目前的大多数RFID引入线的厚度都是在180至250微米之间，当一根引入线植入到一张塑料或纸卡中时，可能形成一个凸起。这样的凸起将对卡产生不利的影响，而且也容易受到各种机械应力的影响。随着在更薄的媒体，例如纸张中植入RFID引入线的市场需求，对更薄的引入线的需求将继续增长。

为了及时响应这种市场需求，瑞萨科技开发出了厚度不超过85微米的RKT101xxxMU薄型引入线。

其他产品细节

这种RFID引入线的最大厚度不超过85微米，比瑞萨以前的产品减少了一半。这是通过开发一种芯片减薄技术和基于公司现有的COA(铝基封装，Chip On Aluminum)型引入线薄型芯片贴装技术实现的。尤其是，最大不超过85微米的厚度可以将RFID集成电路芯片的厚度减少到45微米，同时使外部通信天线的厚度下降到15微米。

外部天线和集成电路芯片的连接是通过倒装芯片贴装实现的，其中的集成电路芯片电路结构表面的电极直接与天线连接。这会在该集成电路芯片局部形成一个凸起。使表面变平有各种各样的方法，RKT101xxxMU是采用与集成电路芯片厚度一样的应力分布层覆盖天线的芯片局部，从而使整个引入线变平整的方法。这样就可以防止现有集成电路芯片局部的机械应力，有助于改善机械可靠性。

瑞萨科技承诺将利用开发薄型引入线的技术，继续开发可以满足市场需求的产品。

日本价格(仅供参考)

产品名称：RKT101xxxMU

封装(瑞萨封装代码)：MU

出货形式：带式

样品价格(包括税金)：100日元(约0.86美元)