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TI发布100元新版开发套件2.0版本为便携产品增加WLAN功能

上网日期: 2006年06月01日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:WLAN? WLAN开发套件? CE WLAN DK 2.0? 802.11 b/g?

作者:潘九堂

德州仪器(TI)近日发布了面向MP3/MP4、数码相机、游戏机和手机等便携消费电子产品的WLAN开发套件2.0版本(CE WLAN DK 2.0),与该公司在2006年初面向固定消费电子产品(IP机顶盒、数字媒体适配器以及PVR等)推出CE WLAN DK 1.0互补,方便消费电子制造商集成802.11 b/g WLAN解决方案。

图1:针对便携应用,WLAN芯片组在尺寸、功耗和灵敏度方面进行了优化。

与1.0版开发套件相同的是,2.0版开发套件也包括硬件参考设计、WLAN芯片组和软件驱动程序套件。不过,由于2.0版是面向便携设备,与1.0有多处不同。德州仪器DSP系统部市场营销经理庄旻谚表示:“当WLAN应用于便携式设备时,必须考虑可靠的连接成功率与连接范围、延长电池使用寿命、更小的尺寸、易于配置、更高的安全性、出色的服务质量,以及最优性价比等问题。”

他介绍说,首先,硬件方面,1.0版中WLAN芯片组包括三个芯片(TNETW1350a/TNETW3422/28),分别是基带、射频和功放;而2.0版中WLAN芯片组的三个芯片(TNETW1351/3526/5100)分别是单芯片基带/射频、功放和电源管理芯片,整个芯片组的尺寸只11×11mm,只有不足3MIPS/Mbps的低CPU开销。其次,接口方面,与1.0版只能够与TI的达芬奇平台接口相比,2.0版可以与所有具有SDIO接口的处理器接口,当然也包括TI的数字媒体处理器和OMAP平台,而且通过TI的软件优化,SDIO拥有超过20Mbps的高速吞吐能力。另外,在接收灵敏度方面,2.0版在54-Mbps OFDM时为-75dBm。此外,2.0版的关键特性还包括:安全性,Wi-Fi保护存取(WPA)与WPA2;服务质量,Windows多媒体(WMM)与802.11e易用性,支持对Wi-Fi的简便配置。庄旻谚还补充说:“为了避免和蓝牙等其它无线技术冲突,2.0版也新增了相应软件和功能。”

图3:全球具有WLAN功能的消费电子产品出货量(单位:百万台)。

随着WLAN在PC领域应用的普及,以及WLAN芯片价格大幅下降,越来越多的消费电子产品中开始集成WLAN功能。庄旻谚表示:“WLAN将成为越来越多消费电子产品的必备功能(must-have function)。”来自TI的数据显示,不包括手机,2005年,约有2,560万个消费电子产品具有WLAN功能,到2010年,这一数字将增至1.711亿个,其中,便携消费电子产品为1.13亿个,而固定消费电子产品为5,810万个。市场研究机构IDC Research公司资深半导体研究分析师Celeste Crystal表示:“随着数字内容的增多,对于在家用设备中实现数字内容共享的需求不断提高,从而推动了Wi-Fi市场的迅猛发展。消费类电子制造商将向包括机顶盒与便携式媒体播放器在内的各种CE设备添加Wi-Fi功能。”

图2:庄旻谚:WLAN将成为越来越多消费电子产品的必备功能。

庄旻谚指出,随着苹果开发具有WLAN功能的无线iPod,近期看好WLAN在MP3/PMP、无线IP camera(用于家庭安全)和数码相机等领域的应用,事实上,TI也正在和这些领域的中国厂商合作。庄旻谚表示,2.0版中WLAN芯片组的价格约为10-15美元,与1.0版相近。






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