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IDM模引发业内争议,FOA高层直言中小厂商也需晶圆厂

上网日期: 2006年05月10日 ?? 作者: Mark LaPedus ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:晶圆厂? IDM? 外包? 无厂?

晶圆厂俱乐部(fab club)高层表示,集成设备制造商(Integrated device manufacturers,IDM)在市场中饱受批评,特别是来自对晶圆厂概念缺乏透彻理解的华尔街分析师的批评。

Fab Owners Association(FOA)的执行总监L.T. Guttadauro表示:最近,对于许多IDM来说,建造和拥有晶圆厂的概念开始变得具有“负面意义”。他指出,为避免被与之竞争的集成器件制造商(IDM)或专业代工厂赶超,英特尔、三星、德州仪器等少数领先IDM尚能够证明自己投入巨资兴建晶圆厂的合理性,但晶圆厂对于中小型IDM厂商来说也是非常关键的,因为许多IDM开发的专门工艺难以外包

但许多中小型IDM认为,他们没有受到公正对待,特别是华尔街。他们认为,华尔街更看好那些致力于削减成本的公司,同时半导体产业也似乎越来越青睐无晶圆厂模式,产业趋势正走向“代工”。例如,摩托罗拉和LSI Logic公司就转而采取“准无晶圆厂模式”策略。

不可否认,由于晶圆厂的成本不断上升,IDM模式确实在过去几年在半导体产业一直受到攻击。因此半导体产业采用了代工模式,无厂芯片制造商和IDM都把生产业务外包,主要是外包给亚洲的代工厂商。但Guttadauro认为,为了生存,IDM仍然需要自己的晶圆厂。

同时需要考虑的是,当业界逐渐树立起以上观点时,那么对专业晶圆代工面临的最大挑战就是要对抗IDM厂在系统层的专业能力、设计能力、先进制程技术及材料的领先优势,以便把握机会在市场上脱颖而出。因此,对某些业者而言将会是一大挑战,甚至可能会在对专业晶圆代工厂商间引起一波整合风潮。

  • 延伸阅读
  • 晶圆代工厂面临生存考验,大鱼吃小鱼已成定局

    长期以来,晶圆代工模式在无晶圆厂半导体设计公司(fabless chip houses)带动下呈现出一派繁荣的景象,但对于晶圆厂来说日子越来越不好过了。除了台积电(TSMC)、台联电(UMC)和少数公司外,几乎所有的晶圆代工厂都处于亏损状态之中,并且在可预见的将来也无力扭转颓势。






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