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英飞凌重组业务应对竞争,不看好大容量SIM卡

上网日期: 2006年02月24日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:内存业务? 逻辑芯片? 微控制器? SIM卡?

德国芯片巨头英飞凌(Infineon)最近忙得不得开交,面对竞争对手的强劲攻势,该公司宣布计划分立其内存业务部门和逻辑及其它芯片部门。日前,英飞凌公司市场业务执行副总裁Peter Bauer接受《EE Times》采访,解读英飞凌如何重建经得住市场风险的业务架构。

SIM卡市场:应用受限,超大容量不会成为主流

在最近举行的Embedded World trade展会上,Spansion公司也给英飞凌的软肋重重一击。该公司已决定把闪存集成到其它供应商的SIM卡中,期待打开超大容量微型存储模块的市场应用。

但根据Bauer的观点,SIM卡是否需要几百兆的存储能力还很难说。英飞凌将自己定位于全球最大SIM卡供应商,但尚未看到超大容量SIM卡的明显市场需求。现在大多数的SIN卡容量为6?kbytes,英飞凌目前可以提供的最大容量为400kbytes。并且Bauer指出“大容量SIM卡芯片仅仅占市场的一个较小部分。”

Bauer感到,SIM卡对于数码相机、多媒体手机等来说,并非最好的存储设备。尤其对于手机应用,会面临数字版权管理(DRM)、内容分配管理以及内容保护存储等诸多问题。

Bauer说,“即使某些应用能使用SIM卡安全机制,但存储大容量数据在标准的闪存媒介上实现将是更好的选择。”此外,他还表示SIM卡对于信任平台模块(TPM)也非最佳选择,该模块应该集成到手机主板当中。

半导体:剥离内存业务,逻辑芯片产能充足

在半导体制造方面,英飞凌正在采取将逻辑芯片制造向轻晶圆厂(fab-lite)转换的策略,并剥离其内存业务。

现在,由于内存制造工艺成功迁移到逻辑芯片制造领域,在原有生产内存的晶圆厂制造逻辑芯片成为可能。当问及剥离内存业务的影响,Bauer说,“在某些工厂,制造逻辑和内存芯片的生产线将共同存在一段时间,比如位于德累斯顿(Dresden)的200毫米晶圆厂。”

同时,英飞凌继续扩大功率电子、模拟和混合信号元器件的制造基地。该公司正在马来西亚建立一座晶圆厂,专门生产这类芯片和分立器件。

Bauer表示,在可预见的未来,用于生产设备的投资已带来逻辑芯片产品的足够产能。“我可不曾为逻辑产品的产能资源失眠。”

汽车电子市场:战火烧到后院,仍然冷静面对

对于最近宣布的飞思卡尔(Freescale)和意法半导体(ST)在汽车电子市场结盟,将战火烧到这家德国芯片制造商的后院,Bauer反应十分平静。尽管上述两家公司已同意共同生产基于PowerPC的SoC和微控制器,对英飞凌的TriCore架构造成一定冲击,但Bauer认为还难以撼动英飞凌的核心市场——客户最终的购买决定基于功能和价格等综合因素,而非这种产品是否具有第二个供应来源。

Bauer说,“当客户在选择微控制器时,Bosch、西门子 VDO和Magneti Marelli等公司是市场的主流标准。如果(ST和飞思卡尔)向市场提供同样的产品,价格战则在所难免。”

有趣的是,意法半导体和英飞凌也有类似的合同安排。这家法意合资的芯片制造商根据英飞凌的技术许可制造16位控制器,虽然具体合同条款和飞思卡尔的PowerPC有些不同。该许可只限于内核,意法半导体在外围单元则采用自有技术。






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