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富士康最新AMD平台主板采用矽统北桥芯片

上网日期: 2006年01月06日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:PCI Express? 高速图形接口? 北桥芯片? SiS761GX?

矽统科技(SiS)日前表示,富士康集团旗下的WinFast品牌主机板将采用硅统科技支持PCI Express高速图形接口的整合型北桥芯片SiS761GX,设计出两款最新AMD平台主板WinFast 761GXK8MB-EKRS以及761GXK8MC-ERS,为AMD6??台市场再添新动力。

SiS761GX具备有对AMD6??台全面性的支持,同时也支持了AMD6??Cool’n’Quiet技术,能随时视实际状况需要,弹性调整CPU速度及频率,使得整体系统能在效能表现与省电表现中找到最有效益的平衡点。

北桥芯片SiS761GX与AMD6?中央处理器之间,以AMD HyperTransport前端总线相连。另外在南桥芯片方面,761GXK8MB-EKRS以及761GXK8MC-ERS分别搭配了SiS965以及SiS96?,提供给计算机玩家最完备的接口设备支持。尤其是SiS965南桥芯片,因为内含有超高速以太网络控制器,支持PCI Express X1高速传输接口,很适合游戏玩家。






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