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艾蒙在深圳公布最新DiskOnChip产品路线图

上网日期: 2005年09月22日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:Flash Disk? 闪存盘? 嵌入式应用? DOC?

作者:周志明,潘九堂

9月20日,2005年艾蒙系统嵌入式研讨会(M-Systems Embedded Seminar 2005 China)在深圳举行。研讨会上,快闪电子盘供应商艾蒙系统携手多家合作合伙,发布了其面向嵌入式应用的三大系列产品的路线图,并介绍了部分成功应用实例。

针对不同应用领域需求,艾蒙系统的嵌入式产品线提供了相应的解决方案,单个(片)存储产品的容量从16MB至352GB不等,接口类型包括Local Bus、IDE、USB和SCSI等。

艾蒙系统的嵌入式产品可分为三大系列,即单芯片(贴片)产品(On-Board DiskOnChip)、模块化产品(Modular DiskOnChip)和固态快闪电子盘(Rugged Fast Flash Disk)。其中,单芯片DiskOnChip容量在32MB到2GB之间,主要面向高清电视(HDTV)、IP机顶盒、手持设备、媒体播放器、游戏机和车载导航等应用。模块化DiskOnChip容量在

16MB到4GB间,主要面向POS和单板机等应用。而固态快闪电子盘容量在128MB到352GB之间,主要面向膝上型电脑、数据记录仪等应用,取代硬盘。

艾蒙系统产品营销总监Doreet Oren表示,在该公司的单芯片DiskOnChip产品中,目前已经推出P3和G3系列的产品。而在后续产品上,中等容量的DiskOnChip G4方面,目前已经推出128MB和256MB的工程样品,预计将在今年12月实现量产。与G3系列相比,G4采用更先进的90纳米工艺,据称具有更高的性能。而在大容量的DiskOnChip H1方面,其512MB和1GB容量的产品已经开始量产;256MB产品目前已推出工程样品,预计今年11月量产;更大容量的2GB产品方面,预计将于2006年2月推出工程样品,并于5月实现量产。此外,艾蒙系统还准备在2006年以后,采取更先进的70和55纳米工艺,推出容量达4GB与8GB的产品。

而在模块化DiskOnChip方面,艾蒙将开始提供符合欧盟RoHS规范的系列产品。其中,容量在16MB到1.5GB的iDOC、容量在32MB到4.0GB的uDOC RoHS版本将于今年第四季度开始提供,而容量在16MB到1.0GB的DOC 2000 RoHS版本将于2006年一季度开始提供。

此外,在固态快闪电子盘方面,符合RoHS规范的ATA/SATA接口及SCSI接口的产品将于今年底或明年初开始提供。

大容量单芯片产品性能优势明显

艾蒙系统特别强调了大容量单芯片产品DiskOnChip H1在性能上的优势。据介绍,DiskOnChip H1系列产品采用12×18引脚FBGA封装,??持3.3V的内核电压和1.8V的I/O电压,读写速度分别可达8.0MBps和3.8MBps,均较G4系列产品为高。此外,H1采用TrueFFS和SureFS技术,提供了高可靠性,并??持Windows CE、Linux、VXWorks、QNX和Integrity等多种操作系统。

艾蒙系统中国地区销售经理王伟民还从尺寸、耗电量和环境参数等方面,对其DiskOnChip H1系列与微硬盘或闪存卡进行了比较,强调了其闪存方案的优势。他以某家公司的微硬盘为例,1英寸微硬盘的长宽分别为42.8×36.4mm,0.85英寸微硬盘则为32×24mm,而其H1(1GB型号)长不足20mm,宽仅为12mm,更易于集成到小巧的便携设备上。

而在耗电量方面,H1(1GB型号)写操作时耗电流为35mA,空闲时为100uA;与之相比,512MB的闪存卡(来自一家著名公司)写操作时耗电流45mA,空闲时为100uA,而微硬盘写操作时耗电流超过250mA,功耗是H1的8倍之多。

此外,在环境参数上,微硬盘重量达10到15克,工作温度范围为0到65℃,抗震性差,且不能长时间使用;而1GB的DiskOnChip H1可在-40到85℃温度下工作,可禁受超过1500G冲击力,而重量不足1克。

增加闪存生产合作伙伴,满足需求增长

值得注意的是,作为主要的闪存技术供应商之一,艾蒙系统并没有自己的芯片制造厂,而且其闪存芯片来自三星和东芝这样的同行。在闪存市场需求旺盛和产能不足的现状下,这似乎不可思议。对此,艾蒙系统的人士解释说,由于艾蒙系统积累了大量的闪存专利技术,通过技术授权给同行,确保了闪存芯片的足量供应。

得益于闪存市场的增长,2003年和2004年艾蒙系统连续实现了超过100%的销售增长,2004销售额达到了3.48亿美元,预计2005年可达到4.5亿美元。为了获得足够的产能,艾蒙系统还于8月末与韩国半导体供应商Hynix签署闪存供应协议,艾蒙系统为Hynix购买1亿美元的生产设备,作为回报,它将以优惠条件获得后者的产能。艾蒙系统亚太区总裁杨威训(Randall Yang)还透露说,2006年还将向一家NAND闪存制造商投资。

艾蒙系统增加NAND闪存生产合作伙伴可能还源于其策略的转变。在嵌入式应用领域,艾蒙系统一直主攻航空、军事、工控、GPS、POS机等高端市场,随着IP机顶盒和PMP等消费市场的启动,这些领域可能也将成为艾蒙系统的关注点,这势必与三星和东芝等合作伙伴产生更直接的竞争。

在此次研讨会上,艾蒙系统亚太区总裁杨威训还透露,亚太地区特别是中国在艾蒙全球营收中占据重要位置,预计该公司2005年全部约4.5亿美元的营收中,将有约1.2亿美元来自亚太区(不含日本)。他表示,艾蒙系统目前已与国内的TCL、夏新和联想等知名手机厂商合作,随着中国从“中国制造”向“中国设计”方面转变,预计该公司将在中国市场迎来更大的成长机会。







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