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日本IC界合力从事45nm工艺研发

上网日期: 2005年09月09日 ?? 作者: Yoshiko Hara, 原好子 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:IC业界? 制造新技术? 研发计划? 45纳米?

日本半导体行业已经制定了一个雄心勃勃的5年行动计划,旨在开发针对45和32纳米节点的制造技术。

为了确保产业界、学术界和政府部门更为紧密地合作,该项目将把在日本Tsukuba超净化实验室进行的、与半导体相关的不同研发项目联合起来,这些项目目前正在半导体前沿技术公司(Selete)研发协会的领导下进行。Tsukuba半导体研发中心的使命是为45和32纳米节点准备基础技术,以便使Selete的每一家成员公司专注于自己具有竞争优势的领域。

“各成员公司希望协会能够建立基础技术,”日本半导体工业研究院(SIRIJ)的执行主管Kenji Metuchen表示。SIRIJ在2000年提出了Asuka项目,由Selete公司领导,目前正在Tsukuba超净化实验室进行90和65纳米工艺的实用技术研究。几乎在同一时间内,日本还启动了被称为Mirai的第二个国家项目,旨在为45纳米节点及以下工艺开发基础技术。该项目虽然也将总部设在Tsukuba实验室,但这两个项目时常因为缺乏协调而遭受批评。

因而,最新的行业行动计划将重点放在了增强合作。为了实现这一目标,Selete希望任命一个项目负责人来统一和协调各种不同的研发活动。最有可能胜任这一职位的人选是该协会主席Hisatsume Watanabe。

“我们强烈希望该项目的负责人具有超强的领导能力,能够把各种研发活动有机地集成起来。这是对当前状况的一个很大改变。”瑞萨科技公司总裁兼CEO,并在日本半导体工业协会担任主席一职的 Satoru Ito表示。

但最近业界观察家对Selete能否成功实现这一目标表示怀疑。“日本这种基于协会的研发形式在世界市场上行不通。”iSuppli日本公司总裁Yoshihisa Toyosaki表示。

在Toyosaki看来,制造商们聚集在协会,但却没有一个明确的战略计划,而且将来自政府和业界的资金用在这类活动上不太合适。他指出,尽管大多数半导体制造商去年获得了平均24%的快速增长,但日本芯片制造商的平均增长水平只有大约16%,所以日本在全球市场中所占的比例下降了。

日本机器工业促进协会高级经济师Koki Inoue也认为新的行动计划走得还不够远。“该项目对未来没有清晰的描画,”Inoue表示,“各公司的管理策略不够灵活,整个研发项目都反映出了这一点。”

为了促进快速决策和灵活管理,Selete公司将改变其组织结构。新的Selete公司将改变目前以11家主要的日本半导体制造商为中心的“平坦式”组织结构,而围绕四个核心公司(富士通、NEC电子、瑞萨和东芝)建立层次化系统,其它参与者以非核心成员身份参与工作。

这4家领导公司将向三个前沿项目发展:前端处理(专注于金属栅和高k材料);后端处理(探究多孔低k材料);利用极紫外光(EUV)光刻和掩膜技术实现45和32纳米节点器件。各成员公司也可以组织其它研发项目。

Selete目前正在进行电子束发射光刻(EPL)和F2研发项目,它们很可能成为下一代光刻技术的选择方案。这些项目的开发将在本财政年度末结束。在新的研发计划中,该协会将着重于EUV光刻技术。

作者: 原好子







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