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戴尔高管促IC制造商提高硅片集成度

上网日期: 2005年07月14日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:Dell? 戴尔? Kevin Kettler? consumer electronics?

消费电子对于半导体产业的未来增长越来越重要。戴尔(Dell)首席技术官Kevin Kettler在Semicon West会议上的讲话凸显这一趋势。

Kevin Kettler表示,芯片厂商需要加大对消费市场的重视程度,提高硅片集成度,为新兴的移动产品推出创新性的封装,通过设计复用(design reuse)来缩短设计周期。

Kettler表示,“所有的单独的元件都需要集成到”新兴的移动消费产品之中,芯片制造商应该“承担这个任务,把所有的东西集成到一个裸片之中”。

他警告说,除了需要应对功耗、密度和散热等问题以外,不同国家多种标准并存的局面延缓了硅片和技术被接受的速度。他警告说:“功率密度(power density)继续恶化,有些东西必须改变。”

Kettler表示,戴尔看好PC与消费电子产品融合的趋势,以及网络家庭。但数字版权管理(digital right management)等问题阻碍了数字内容在家庭中的分享。

他还对硬件制造商忽视软件开发的现象提出警告。“软件目前是消费电子产品开发的关键途径,”他表示。







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