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Mentor推出支持LSI逻辑ZSP处理器核的Seamless平台

上网日期: 2005年07月11日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:Mentor? LSI逻辑? Seamless处理器支持包? ZSP核?

Mentor Graphics公司近日与LSI逻辑共同宣布:推出支持LSI逻辑ZSP400ZSP500数字信号处理器核的最新Seamless处理器支持包。以该支持包为平台,ZSP核用户可在物理原型(电路板或芯片)生产出来之前,就能对复杂SOC系统进行软件/硬件并行同步开发,从而缩短设计周期,减少设计投入。

“Seamless可对进行SOC设计的ZSP核用户提供完美的软硬件协同验证覆盖度。Seamless增强器可以使客户用传统RTL协仿真方法所需时间的一小部分完成整个系统的验证。”LSI逻辑副总裁、ZSP产品部门总经理Tuan Dao说,“通过减轻协同验证的负担,Mentor Graphics的Seamless可以帮助ZSP核用户快速而正确地完成设计合拢,将产品成功推向市场。”

成本、功耗、性能优化的ZSP400、ZSP500核业已成为无线、语音和多媒体等软件集中应用领域的可授权DSP?首选。Seamless产品则为这些新兴应用的设计者提供了在ZSP核Seamless模型上运行产品级软件并同时进行硬件/软件交互调试的性能。Seamless产品的性能解析则提供了总线、存储、软件等关键设计的精确性能参数,使用户在硬件交付前就可以评估系统性能。

ZSP400和ZSP500 DSP核Seamless处理器支持包可从Mentor Graphics公司获得。







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