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STATS ChipPAC的3D技术新增两种封装方法

上网日期: 2005年04月13日 ?? 作者: Peter Clarke ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:半导体测试与封装? semiconductor test and packaging? package-on-package? Package-in-Package?

新加坡半导体测试与封装服务提供商STATS ChipPAC公司最近在其三维技术产品组合内添加了pop(package-on-package)和PiP(Package-in-Package)技术。

尽管堆迭裸片封装(stacked die packages)在超薄空间内集成了更多功能,但在一些器件应用内良品率的影响和缺乏Known Good Die(KGD,已知良品裸片),使封装器件必须要进行3D配置下的预测试。结果,在单一解决方案内的堆迭预测试封装崛起为无线应用的一个备选方案。

PiP是一种在BAP(基础装配封装)上部堆迭经过完全测试的内部堆迭模组(ISM),以形成单CSP(芯片级封装)解决方案的3D封装。PoP是一种板安装过程中的3D封装,在其内部,经过完整测试的封装如单裸片FBGA或堆迭裸片FPGA(典型的存储器裸片)被堆迭在另外一片单裸片FBGA或堆迭裸片FBGA(典型的基带或模拟裸片)的上部。

“我们相信,3D封装代表了封装解决方案的下一个浪潮,以解决在手持式产品内不断增长的硅功能密度要求。” STATS ChipPac公司首席战略官Scott Jewler在声明中表示。







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