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ChipX在华举办研讨会,力倡结构化ASIC设计

上网日期: 2005年03月17日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:ChipX? EE Solutions? 翊杰科技? Structured ASIC?

作者:周志明

瞄准中国IC设计公司对结构化ASIC设计不断增长的需求,ChipX公司与台湾地区的设计服务公司翊杰科技(EE Solutions)合作,日前在深圳举办了ChipX中国研讨会。

两家公司与部分深圳本地的IC设计公司及研究机构的代表,共同探讨了结构化ASIC的市场及技术现状、结构化ASIC与FPGA和标准ASIC之间的对比,以及两家公司面向结构化ASIC市场所提供的解决方案。

ChipX公司营销副总监Elie Massabki在研讨会上指出,结构化ASIC是在FPGA和基于单元的ASIC之外的第三种定制IC设计方法,也是定制IC市场增长最快的一个领域。Massabki介绍,目前ChipX主要三种业务,除了结构化ASIC设计外,还包括客户需要大量生产时帮助客户将FPGA转换成结构化ASIC设计,以及在客户产品出货量到极大批量时帮客户将结构化ASIC设计转换成标准单元ASIC设计。

ChipX的Massabki强调,该公司与全球第二大晶圆代工厂商联华电子(UMC)存在伙伴关系,客户通过与ChipX合作,在最少订购数量方面具备更大的灵活性。他表示,如果客户直接与UMC合作,可能一次最少需要订购25个晶圆,但透过ChipX,则可从6个起订购,这样就可帮助客户降低成本。

与ChipX共同举办此次研讨会的翊杰科技公司中国区销售总监戴伟国也表示,目前中国大陆的IC设计公司的数量不断增长,其中人数规模不大的初创公司在其中占相当比例。他认为,这些初创公司乃至一些大的公司,往往在精力与经验方面不能满足需求。而翊杰科技和ChipX这样的设计服务公司就是看准了个中的市场空间,可以帮助客户降低成本,加快产品上市进程。







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