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SiGe半导体新推RF前端方案,助降便携产品功耗

上网日期: 2005年01月27日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:SiGe半导体? Wi-Fi? 802.11b/g? SE2550L?

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)日前宣布进一步扩展其Wi-Fi芯片系列,推出专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。

此次推出的RangeCharger系列器件,包括SE2550L RF前端模块和SE2523L功率放大器。新产品主要面向802.11b/g无线局域网(WLAN)系统。其中,SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能,其侧高为0.6mm。而SE2523L是一个独立的功率放大器,带有集成的使能电路和功率检测器。这两款芯片的消耗电流比现有产品低30%。

SE2550L这款RF前端模块采用超薄18脚4×4.5×0.6mm封装,包括一个高性能功率放大器、功率检测器、数字使能控制、发送/接收开关、谐波滤波器,以及50W输入和输出匹配阻抗。在802.11g模式下,SE2550L具有+16dBm 的输出功率,而其误差矢量幅值(error vector magnitude, EVM) 小于3.0%。在802.11b模式下,该器件的输出功率为+19dBm,并且符合ACPR要求。

SE2523L是一款2.4GHz功率放大器,它在16脚3×3mm四方扁平无引线(QFN)封装内集成了数字使能电路、功率检测器和偏置电路。在802.11g工作模式下,该芯片具有+18dBm输出功率,误差矢量幅值为3%。在802.11b模式下,其输出功率为+23dBm,并且符合ACPR要求。

上述两款芯片都带有数字使能控制电路,可直接与CMOS基带或收发器相连,从而简化设计。每个器件还带有一个内部耦合温度补偿功率检测器,可以在输出不匹配的情况下提高精确度。在2:1不匹配的情况下,SE2550L和 SE2523L的变量为1dB。

SE2550L和SE2523L现均可提供样品。批量订购10万片时,SE2550L的售价为每片1.40美元(仅供参考);SE2523L为0.70美元(仅供参考)。






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