电子工程专辑
UBM China

Tezzaron的3D“8051”微控制器直指高端嵌入式应用

上网日期: 2004年12月14日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:Tezzaron? 8051? MCU?

Tezzaron Semiconductor公司日前宣布推出一种比采用传统设计的微控制器快10倍的新型三维(3D)8051微控制器。

该微控制器内核采用RISC指令集和浮点设计。据该公司介绍,这种“超级8051”产品内含1,000万个晶体管,主要面向高端嵌入式应用。这种3D芯片采用Tezzaron的FaStack晶圆堆叠工艺制造。垂直方向上的短线连接可对SRAM进行快速存取,工作频率达225MHz,反应时间3ns。采用180nm工艺加工的裸片尺寸为3.7×3.6mm。最终完成的芯片为标准的132PGA封装。

韩国的MagnaChip Semiconductor与Tezzaron上月曾宣布达成合作,将使他们力推的芯片成为世界首例真正的3D芯片。Tezzaron还称,它所推出的芯片是世界首例可重编程的3D RAM芯片。Tezzaron将要推向市场并销售的芯片已通过测试,时钟频率可超过500MHz,反应时间小于2ns。







我来评论 - Tezzaron的3D“8051”微控制器直指高端嵌入式应用
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X