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90纳米工艺是否离我们太远?

上网日期: 2004年12月01日 ?? 作者: Ron Wilson ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:纳米? wafer? 晶圆?

一段时间以来,业界一直在紧张地关注两个看似不相干的问题:中国不断扩张的晶圆制造产能和依然限于困境的90纳米工艺。这两个问题似乎是独立的,但至少在某一方面,它们存在交叉。

第一个事件是关于成本的问题。中国正在规划巨大的晶圆制造产能。一些分析师担心,如果所有这些产能变成现实,这将对全球的晶圆价格造成冲击。但另一些权威人士则认为并非如此:这些产能还都限于0.18或0.15微米工艺水平,而且瞄准的是中国国内市场,因而不必担心它会影响全球市场。

但是有趣的事情发生在最后环节上。正如所预测的,中国的代工厂开始是以比较陈旧但依然极具竞争力的工艺投入运营。但这些大型代工厂对世界其它地区市场的兴趣似乎并不低于其国内市场。目前,采用0.18微米工艺、含6个金属层的200毫米晶圆的价格正在逼近800美元。这样的价格将撼动代工市场的基础。

但这些产品都是采用旧工艺制造的,对吗?这让我们不得不提另一种趋势。来自早期设计的报告证实,90纳米工艺正在迅速发展。然而实际上,当考虑到电源管理、由信号完整性问题导致的时间延迟、工艺变异和高良率所要求的设计规则时,我们能从90纳米CMOS工艺获得的性能并不一定令人印象深刻。一位设计经理指出,采用90纳米工艺的结果类似于110纳米工艺。在目前90纳米工艺尚不成熟的阶段,设计是非常困难的,而且存在一定风险。总之,现在90纳米工艺的优势可能更多地体现在密度上,而非性能上,而且它对于功耗问题完全没有帮助或者说帮助不大。

把这两个问题放在一起,你会发现越来越多的设计公司正在审视他们的架构设计,看看是否有可能改变架构,以满足那些超低价的0.18和0.15微米工艺的设计要求。类似地,他们还可以考虑使用一组更好的库或硬连线的加速器。这些都将给设计领域带来巨大变化。

作者:Ron Wilson


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Email: rwilson@cmp.com。







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