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将半导体芯片嵌入纸中,日公司瞄准支票、纸钞等应用

上网日期: 2004年11月12日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:王子制纸? Oji Paper? FEC Group? Toppan Forms?

日本王子制纸株式会社(Oji Paper)日前宣布,已与FEC Group和Toppan Forms合作开发出在制纸过程中间将半导体芯片嵌入到纸中的技术,使得这种纸可以批量生产。

据悉,被嵌入到纸中的芯片尺寸为0.5×0.5mm,含一个内置天线,用于在13.56MHz到2.45GHz频段进行无线传输。尽管嵌入芯片的纸比普通纸更厚,但考虑到它与普通纸一样可付诸印刷,王子制纸期望这种技术可在多种不同纸产品中应用,如个人支票、纸钞和礼品证书等。







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