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迎战手持装置低功耗挑战,五公司共推技术展示SoC

上网日期: 2004年11月11日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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美国国家半导体(National Semiconductor)、台湾联华电子(UMC)、安谋国际(ARM)、Artisan Components与新思科技(Synopsys)等五家公司日前共同宣布,将针对ARM926EJ-S处理器合作推出低功耗高性能的技术展示系统级芯片(SoC)。

如何降低电源功耗是目前IC产业的一大挑战。五家公司在此合作中均展示了可明显降低功耗的技术。这种密切的合作关系有助于将各家省电技术整合成为整体性低功耗解决方案,并且有可能提供更强大的系统省电能力。此技术预期将可节省高达60%电源消耗,并且可满足需要更长电池寿命的便携式市场需求。

该ARM926EJ-S处理器技术样片ULTRA将结合安谋国际(ARM)的智能能量管理(Intelligent Energy Manager, IEM)技术、美国国家半导体的PowerWise技术高级功率控制器(APC),和集成的硬件性能监视器(HPM),以降低整体功耗。此技术的结合将使得系统具备自适应式电压调节(AVS)以及频率调节功能。使得该系统在维持使用效能下,只需要最低电压与频率可使软件运行。

该样片将使用新思科技领先的Galaxy设计平台,以获得包含多重电压与多重频率设计最佳化的低功耗设计流程。此外在整个系统级芯片上将采用新思科技的DesignWare Library for AMBA总线与接口电路IP。新思科技专业服务部门为此采用该公司最先进低电源消耗设计法则,提供RTL-to-tapeout的设计服务。

Artisan的Metro平台是实现低功耗技术展示设计的基础IP。该平台包含了标准组件、I/O、内存、锁相环路设计(PLL)以及混合信号组件,并且设计为在任何操作电压下均具有极低的动/静态功耗。此外,该产品可在极低电压下操作,因此ARM IEM技术能降低功耗。

此项技术采用联华电子先进的0.13微米Fusion工艺,就是将高速度与低漏电流晶体管置于单一芯片上,以创造一个兼具低功耗与高性能的解决方案。而嵌入式ARM926EJ-S处理器业已通过联华电子工艺程验证,并具有高效能、低功耗与宽操作电压范围等特性。

这项技术包括了一个完整的系统级芯片、一个展示印制电路板(PCB)与软件,同时该技术也将展示各公司为综合低功耗方案所提供的解决方案。这项合作产出的系统级芯片成品并不打算销售,反之这个芯片是用来展示五家公司在处理IC电源使用的问题时,各家公司个别及联合所能提供的解决能力。五家公司计划在2005年初开始,选定一些展览会展出这个技术展示。

“随着消费者开始寻求具有更多功能、更复杂的手持无线装置,市场对于低功耗芯片解决方案的需求便日益增加,”安谋国际的市场开发部执行副总Mike Inglis表示,“通过与Artisan、美国国家半导体、新思科技与联电为ARM926EJ-S处理器在研发ULTRA技术上的通力合作,我们相信我们将能成功展示每一家公司技术上的价值与产品吸引力。”







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