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新的RapidFabric标准增加了组播和数据流规范

上网日期: 2004年11月01日 ?? 作者: Rick Merritt, 麦利 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:communications interconnect? RapidFabric? Advanced Switching? data plane?

RapidIO行业协会新近批准了两条规范,它们被认为对在通信系统的数据层应用中使用分组交换互连技术非常关键。此外,该协会还任命了前Mosaid技术公司的副总裁Iain Scott为新的执行总监,并增补了两名新成员PMC-Sierra和AMCC(Applied Micro Circuits Corp.)。

RapidIO是一种芯片到芯片和背板之间的互连技术,目前主要应用在飞思卡尔公司的通信处理器上。不过,这一技术也在很多DSP芯片上得到了应用,并受到其它芯片制造商的支持。它与先进交换(Advanced Switching)技术形成了最直接的竞争,这是一种由英特尔和其它供应商开发的用于取代PCI的基于PCI Express的通信互连技术。

RapidIO协会最近宣布,它已完成了组播性能和数据流封包性能的规范制订工作。这两项规范是RapidFabric的一部分(RapidFabric是针对数据层应用的各种RapidIO功能的总称)。以前,RapidIO主要针对控制层应用。数据流性能借助基于硬件的分段和重组能够处理高达6?KB的有效载荷。该技术能够支持数百个级别的业务和数百万个独特的数据流,组播性能允许交换机在一种基于组播设备ID的硅交换机处自动复制数据通信量。

该协会希望在2005年能完成一组电信运营级流性能的制订工作,它们将成为RapidFabric数据流性能的一部分。去年,该协会推出了一项流控制性能,它成为RapidFabric的最初原型。RapidIO技术工作组主席Greg Shippen表示,所有的规范现在都已对RapidIO成员开放,明年推出的产品中很可能就会采用这些规范。

与之竞争的PCI Express互连技术也已拥有组播和数据封包性能。先进交换技术开发工作组正在开发一种新的技术版本,它去除了PCI Express技术中的以计算机为中心的一些性能。此外,PMC-Sierra公司已成为RapidIO指导委员会成员,它已表示将把该技术应用于背板产品和更深入地参与有关下一代RapidIO物理层的讨论。PMC-Sierra声称,它将继续支持HyperTransport作为其通信处理器的芯片间互连标准。

AMCC在今年上半时收购了IBM公司的PowerPC 400系列产品线后,也已加入RapidIO行业协会。

作者:麦利







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