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日本主要IC厂商兴建300mm晶圆厂,富士通不甘落后

上网日期: 2004年03月03日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:日本? Fujitsu? 富士通?

针对媒体有关其建300mm晶圆厂的报导,富士通日前承认正在考虑建设一家新工厂,但表示一切尚未定论。最近有日本报纸报导,富士通计划投资15亿美元建设一家300mm晶圆厂,并在2005年春季投产,月产能为10,000片。

“细节方面还没有做出最后决定,如地点和规模。”富士通在一份声明中表示。“我们将在做出这些决策之后发表正式声明。”

日本主要半导体厂商中,只有富士通没有披露向300mm晶圆生产过渡的计划。

分析师认为,为了保持竞争力和和规模经济,富士通需要更加积极地推进它的建厂计划。

尽管落后于日本以外的地区,但日本主要半导体制造商已经开始建设300mm晶圆厂。东芝刚刚建成其首家300mm工厂。NEC Electronics也在建设一家300mm工厂,将于今年开始投产。索尼亦在建设一家300mm工厂。

此外,三菱与日立的合资企业瑞萨科技(Renesas Technology),从日立手中接管了Trecenti Technologies的300mm晶圆厂,目前正在扩充其产能。Elpida Memory也在扩大其300mm晶圆厂的产能。







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