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05年晶圆级封装达100亿片,IPAC雄心勃勃

上网日期: 2004年01月15日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:IC packaging foundry? IC封装代工? wafer-level packaging? WLP?

芯片封装代工公司IPAC(Integrated Packaging Assembly Corporation)日前表示,该公司期望成为半导体产业主要的晶圆级封装(WLP)供应商,提供包括晶圆凸起(wafer-bumping)、芯片singulation和测试等服务。

由于最终的封装尺寸与半导体芯片尺寸相同,WLP提供的封装尺寸要非常小。而且大部分的制造处理工艺在晶圆级别进行,这就使得每片晶圆的制造成本比每芯片或每I/O更加重要,封装方案的成本效应在整体中所占的比重也以尤其显著。

IPAC公司将使用AIS(Advanced Interconnect Solutions)公司的专利技术True Chip-Scale Packaging(TCSP)制造工艺。据IPAC公司的主席兼首席执行官Victor Batinovich表示,该技术极大的提高了焊接接缝的可靠性。

Batinovic说,“IPAC公司的封装代工可用于多种芯片产品,包括逻辑芯片、DSP、闪存、射频芯片、模拟芯片,特别是便携式应用,如手机、掌上电脑和媒体播放器等。”

他补充到,据市场研究公司TechSearch International数据显示,晶圆级芯片封装代工规模到2005年将发展到接近100亿片。







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