电子工程专辑
UBM China

台湾晶圆厂准备开始X对角互连芯片制造业务

上网日期: 2003年12月29日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:UMC? 台联电? X Initiative? Cadence Design Systems?

日前,半导体供应链协会组织X Initiative确认半导体公司台联电已经加入协会,并准备采用基于X架构的180纳米节点、150纳米节点、130纳米节点的晶圆制造工艺。

X架构提高了芯片上用45度金属做成的对角互连的使用价值,台联电计划让X架构运用于无晶圆厂半导体公司生产。X Initiative协会表示该设计所用的电线更少,降低了干扰,从而提高了芯片的性能并降低耗电和成本。

台联电的首席SoC架构设计师表示,“台联电重在提供创新的解决方案,而X架构可以给客户带来了重大的利益。”

X Initiative指导团成员Aki Fujimura表示:“晶圆代工厂对X架构设计的支持是X架构设计广泛商用的重要里程碑。”Aki Fujimura也是Cadence Design Systems公司新业务首席技术官。







我来评论 - 台湾晶圆厂准备开始X对角互连芯片制造业务
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X