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SoC研讨会在沪举行,众厂商共话降低设计门槛

上网日期: 2003年12月15日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:上海集成电路设计中心? ARM公司? SoC芯片设计解决方案研讨会? 设计门槛?

(作者:倪兆明)

上海集成电路设计中心主办、英国ARM公司协办的SoC芯片设计解决方案研讨会日前在上海举行。英国驻沪领事馆商务领事Tim Standbrook、中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长张惠泉、Synopsys副总裁Jerry Lee出席了研讨会并致辞。ARM公司中国业务总裁谭军博士、Chartered中国区首席代表陈卫、上海众华电子有限公司总经理George Tai、中国微计算机单片机学会理事长陈章龙教授等在会上发表了演讲,有近130位SoC设计领域的高级人员和经理参加了此次研讨会。

此次研讨会重点介绍了上海集成电路设计研究中心在英国ARM公司授权下以孵化器的模式向中国企业授权ARM7TDMI的运作模式。上海集成电路设计中心称,该模式将帮助国内企业以较低的成本和风险的进入以ARM为核心的SoC芯片设计领域。

张惠泉在致辞中介绍说,目前中国大陆的IC设计公司已经达到450家,去年的总产值为30亿人民币,预计2003年将为50亿元,而在未来一两年里,总产值将达到100-150亿元。虽然绝对值不算大,但增长相当可观。

张惠泉指出,SoC的设计理念已经广泛为中国设计公司接受,但在中国推广SoC的设计和应用的关键是降低SoC设计的门槛,同时加强IP等知识产权的管理工作。张惠泉认为,上海集成电路设计中心和ARM的合作,将有利于促进ARM核心的SoC

产品在中国的推广,他同时希望ARM9也能加速向中国转移。

谭军博士和上海集成电路设计中心SoC设计服务合作项目(IDSP)工作组副组长葛群还介绍了双方的合作模式。谭军称,中国设计公司通过参加IDSP项目来应用ARM7TDMI核心,可以大大降低其SoC产品的开发成本。据了解,IDSP项目还可以

和上海集成电路设计中心的多项目晶圆服务(MPW)相互结合,有望降低90%的开发费用,而实际费用可以控制在80万元人民币之内。据介绍,目前已经有一家从事信息安全产品设计的公司和上海集成电路设计中心签约,参加IDSP项目,而另有几家通讯产品设计公司也开始和该中心洽谈IDSP项目合作事宜。谭军和葛群同时称,ARM向上海集成电路设计中心转移ARM9核心的工作将在2004年展开,双方希望目前的合作模式能为进一步的合作积累经验。

另据了解,为了保护ARM的知识产权,上海集成电路设计中心建议客户在该中心的设计平台上进行系统设计,尤其是后端设计必须在该中心的系统上进行。同时,IDSP项目对客户的流片数量有一定限制,而在产品试样开发、流片成功以后,

客户必须和直接ARM公司洽谈大批量生产的许可事宜。不过,上海集成电路设计中心有关人士称,即使IDSP项目开发费用和以后大批量生产的许可费用加起来,也不会超过通过其它途径来开发基于ARM的SoC产品的费用,而且IDSP项目服务还为客户屏蔽了相当多的产品开发风险。

Synopsys副总裁Jerry Lee则强调针对特点应用、基于平台的设计技术,包括那些经过严格验证的IP复用等是降低SoC设计成本、提高设计效率的最重要环节。

而陈章龙在演讲中对SoC进行了分类,其中包括专用SoC、通用SoC、可编程SoC和可重构型SoC。陈章龙认为,对很多中国设计公司来说,可重构型SoC是降低成本的重要途径。

本次研讨会上,新加坡特许半导体制造有限公司、新思科技、惠普公司、擎昊科技股份有限公司、上海众华电子有限公司、ParthusCeva(DSP Group)公司、Triscend公司和Axys公司等也分别介绍了自己的业务或相关产品。







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