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中国IC产能2007年占全球10%,但不会引起产能过剩

上网日期: 2003年10月14日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:iSuppli? 中国?

在日前举行的无晶圆厂半导体行业协会厂商博览会(FSA Suppliers' Expo)上,iSuppli首席分析师Len Jelinek表示,在中国政府全力扶持下,中国半导体产业从无到有,如今已开始培植出自己的无晶圆设计公司及国家设计基地,并预计到2007年,如果以晶圆面积计算,中国晶圆厂的产能将占全球的10%。

Jelinek强调,税收减免和土地及基础建设支持等已经成为中国中央及各地方政府

推动高阶晶圆厂建设的重要手段。

他进一步指出,加入WTO后,半导体关税由此废除,IP保护至少在理论上说也有改善,并促使中国政府同意执行反倾销法案。他还强调,最近连美国都在想方设法绕过“圣瓦纳协议”(Wassenaar Agreement),开始提供中国厂商过去无法出售的高端半导体制造设备。

他总结说,所有上述因素都推动了中国晶圆厂的建设,预计若以晶圆面积计算,到2007年,全球将有1/10的半导体产自中国。

Jelinek还表示,虽然中国近来有一些高阶段圆厂开始运营,但由于中国国内的无晶圆厂IC设计公司的需求还不足以满足这些产能,因此这些产能大部分都面向国际市场。

但对于目前盛行的“中国晶圆厂建设会导致2005年半导体产业产能过剩”的说法,Jelinek并不认赞同。

“中国的晶圆厂是纯粹的代工厂,而非IDM,”Jelinek反复强调说,“这是重要的差别。因为他们依赖外部需求,他们只有看到需求后才会扩大产能。因些我并不认为他们会一哄而上涌入市场。”







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