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华虹NEC和中兴通讯发布战略合作伙伴计划

上网日期: 2003年09月19日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:上海华虹NEC? HHNEC? 中兴通讯? ZTE?

日前,上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)与中兴通讯股份有限公司(ZTE)在深圳签署了包括Wafer(晶圆)加工和ASIC服务在内的全方位战略合作伙伴协议。根据协议,华虹NEC将向中兴通讯提供相关芯片制造的整体解决方案,以实现双方在芯片设计和制造领域的优势互补。主要合作内容包括华虹NEC将向中兴通讯提供全面的芯片设计咨询服务及优惠的芯片加工服务,并优先参与中兴通讯开发的芯片项目。

双方强调,华虹NEC与中兴通讯合作已近两年,合作的项目覆盖从交换机芯片到通信终端的多个产品领域。该协议将加强双方在商务、技术、产品开发等方面的合作。

据悉,作为中国大陆主要通信设备厂商之一,中兴通讯1996年便大规模介入芯片领域,芯片的设计与生产日益成为中兴通讯未来发展的战略重点。经过7年努力,中兴通讯已具备了较成熟的TOP---DOWN设计能力,先后完成交换、光通信等30多种芯片的设计。目前,中兴通讯IC设计的电路规模已超过700万门,封装管脚在100至600PIN之间,采用的工艺从0.35um,0.25um,到0.18um、0.13um,并已具备SOC设计能力。此外,中兴通讯还将逐步加强芯片设计开发能力,并与中国大陆半导体制造、封测产业链密切合作,进一步巩固其在通信领域内的核心竞争优势。

此前,华虹NEC已与大唐、南华虹、士兰等一些中国大陆著名设计公司建立了战略合作伙伴关系。







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