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问题: 什么是堆叠封装? 关注

如题,什么是堆叠封装??

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尕达光电 等级:初入江湖积分:101分经验值:0.0

2016-03-25添加答案

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回复主题:什么是堆叠封装?

我们最近就在考察这个方案,就是没办法自己设计芯片,但是又想提高集成度,怎么办?把想做在一起的的芯片的裸片(未封装的,刚从晶圆上切割下来的)用金线邦定到一起,然后一起做封装。这样的话,体积比单独一个芯片大,但是远远比分立元件做在PCB上要小,成本偏高,但集成度高,散热有影响。


忆轻狂 等级:一代宗师积分:11543分经验值:6038.0

2016-03-25添加答案

回答(2)

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回复主题:什么是堆叠封装?

我们最近就在考察这个方案,就是没办法自己设计芯片,但是又想提高集成度,怎么办?把想做在一起的的芯片的裸片(未封装的,刚从晶圆上切割下来的)用金线邦定到一起,然后一起做封装。这样的话,体积比单独一个芯片大,但是远远比分立元件做在PCB上要小,成本偏高,但集成度高,散热有影响。


忆轻狂 等级:一代宗师积分:11543分经验值:6038.0

2016-03-25添加答案

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回复主题:什么是堆叠封装?

将两颗或更多颗的IC通过堆叠,并通过金线相连通的一种封装工艺,有很多先决条件,两个芯片间,必须要面积有差异。这种封装技术内部不能放芯片,且限制比较多。你可以了解一下SIP封装技术,这种更灵活,而且可以在里面内置电阻、电容等


唯创-李保平 998 等级:初入江湖积分:150分经验值:0.0

2016-03-28添加答案


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