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英特尔、IBM联合半导体业巨头发展下一代芯片技术
上网时间:2011年09月29日

IBM和英特尔牵头的多家半导体公司将在未来五年内在纽约投资44亿美元建设半导体研发中心,发展下一代芯片技...[ 请看全文 ]


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英特尔、IBM联合半导体业巨头发展下一代芯片技术

发布时间:2011-9-29 上午11:07

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IBM和英特尔牵头的多家半导体公司将在未来五年内在纽约投资44亿美元建设半导体研发中心,发展下一代芯片技术。该投资集中于两个项目,一个由IBM及其合作伙伴领导,专注于打造下两代半导体;另一个项目由英特尔领导,将开发450mm晶圆所用工艺技术。
???标签: 英特尔 IBM
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