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低成本ASIC技术现身,PCB将成过去?
上网时间:2009年08月27日

我们也许很快就能跟印刷电路板(PCB)道别,并能把裸晶(bare die)装配在一种晶圆级硅电路板上,并因此摆脱那...[ 请看全文 ]


作者 问题:

低成本ASIC技术现身,PCB将成过去?

发布时间:2009-8-27 上午8:32

作者: aihuidaodi@163....

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我们也许很快就能跟印刷电路板(PCB)道别,并能把裸晶(bare die)装配在一种晶圆级硅电路板上,并因此摆脱那些耗电量很大的封装焊接导线。
???标签: 封装 PCB ASIC
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作者 问题: 回复主题:低成本ASIC技术现身,PCB将成过去? 发布时间:2009-8-27 上午8:32

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太厉害了。我也感觉PCB要过时了··
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第1楼

回复主题:低成本ASIC技术现身,PCB将成过去?

发布时间:2009-8-27 上午8:54

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第4楼 回复主题:低成本ASIC技术现身,PCB将成过去? 发布时间:2009-8-27 上午11:29

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挺好的东西。只是不见得选用的IC的生产厂家都愿意提供裸片。还有,成本恐怕不低。跟IC用的一样的晶圆,那么大一块面积可以造好多小IC了。何况工艺较普通IC还要难一些(既有CMOS,又有MEMS)。希望没在下想象的那么糟糕。 顺便说,翻译得实在是不怎么的。
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作者: 明圣

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作者: 人在桨湖

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作者: czl_lp

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作为多芯片封装技术的发展是值得推广,但是推广却难,所谓的低成本是必须建立在大批量的前提下。
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很好的设计,希望能够早些投入到市场中。
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作者: 摇摇晃晃

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作者: aganli

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作者: 1245590621056

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