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Axiom-低成本的手机CMOS PA单芯片方案

发布时间:2008-3-9 上午10:51

作者: AXIOM中国

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AX502 证明互补金属氧化半导体能代替专利的GaAs,而且安全可靠 2007年6月26日,加州尔湾-- (MARKET WIRE) –Axiom Microdevices Inc.是全球首个为流动电话提供完全整合互补金属氧化半导体功率放大器(CMOS PA)的供货商,更是目前唯一一所提供同类产品的公司,该公司今日宣布已运送出第一千万个功率放大器.??
??? AX502互补金属氧化半导体功率放大器完全整合了四频GSM/GPRSPA功能,并利用主流硅互补金属氧化半导体处理技术,结合在单一集成电路(IC)上.装有Axiom Microdevices出产之互补金属氧化半导体功率放大器的手机产品已大量运送至欧洲、亚洲两地的手机商. 手机制造商带来互补金属氧化半导体种种好处,效用昭著.此外,昔日手机商需要为手机的『非互补金属氧化半导体』电路阻隔,找寻独特处理科技,现在却无需再为此苦恼,取而代之的是一套就长远而言更加理想的方案,能提供更自然、更优化的整合选择.
??? Axiom Microdevices于今年较早时公布,其AX502 GSM/GPRS互补金属氧化半导体功率放器已顺利完成全方位许可认证测试.经过上千小时的寿命测试,产品能多项在加速运作的条件下通过测试,包括:在建议运作温度以上的条件下操作、延长运作循环、在最恶劣的角度下应付超过VSWR 10:1的负载失配及提升供电压等,足证其可靠稳定,值得信赖.
??? Axiom Microdevices用于AX502互补金属氧化半导体功率放大器的专利技术,能利用 0.13um 硅互补金属氧化半导体处理科技整合发射器输出及发射/接收转换的所有功能.能在Single-die储存(单一)芯片上,提供功率增益、小型讯号控制电路图及50-ohm配对.
??? Axiom Microdevices已成功地在single-die互补金属氧化半导体上,提供过往只能在利用专利亚砷酸镓技术制作的集成电路找到的功能,更结合其它复杂的多芯片组件包装.
??? 我们目前主推AX502,在2008年我们将推出AX508,这是一颗整合switch,tranceiver,RF PA为一颗单芯片,具有绝对的成本优势。
??? AX502主要规格如下:
??? 1,support GSM850,E-GSM,DCS and PCS bands,GPRS class 12
??? 2,Integrated 50Q input/output matching circuits without the use of module technology
??? 3,No external components required
??? 4,Fully integrated,closed loop,high accuracy power control
??? 5,Typical PAE E-GSM 47% at +35dbm output power,DCS 42% at +33dbm output power
??? 6,small package footprint -5mm*5mm MLF,MSL JEDEC level 3,lead (pb) free green package
??? 7,power supply voltage range 2.9-5.5v,direct from cell-phone battery pack.
??? 8,current and voltage regulating power control for optimum performance under load mismatch(VSWR)events
??? 9,log linear power control response with ??? 10,simple control interface
欢迎各位讨论:13825282780(深圳),刘生
???标签: 芯片 方案 手机
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第1楼

回复主题:Axiom-低成本的手机CMOS PA单芯片方案

发布时间:2008-10-11 下午3:04

作者: jimmy1980121

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