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欧盟RoHS指令豁免清单一览(更新至2008年5月)

发布时间:2008-7-1 下午2:57

作者: 工程师aerfa

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至2006年10月,欧盟已针对ROHS指令豁免清单发布了7个相关指令,分别为2005/618/EC、2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC和2006/692/EC指令。

一、2005/618/EC决议(2005年8月18日

欧盟委员会于2005年8月18日在布鲁塞尔通过了2005/618/EC决议,该决议对2002年颁布的在电子电气设备中限制使用有毒有害物质指令(2002/95/EC进行了补充,明确规定了电子电气设备中铅、汞、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚的最大允许含量为0.1%1000ppm),镉为0.01%100ppm),此限值的出台为判定整机、元器件等产品是否符合ROHS指令(2002/95/EC)提供了法定依据。

决议条款:

1条:

2002/95/EC指令的附录中增加以下注释:

对于5(1)(a)的目的,应允许铅、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)或多溴苯醚(PBDE)同类材料的最大浓度值为重量的0,1 %,镉同类材料的最大浓度值为重量的0,01 %”

详见英文全文:

http://europa.eu.int/eur-lex/lex/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=CELEX:32005D0618:EN:HTML

二、2005/717/EC2005年10月13日

对ROHS指令做如下修改:

1..指令附件标题改为:“不受第4(1)条限制的铅、汞、镉、六价铬、PBB或者PBDE的应用”。原标题为:“不受第4(1)条限制的铅、汞、镉和六价铬的应用”。

2. 在指令附件第9点中增加9a条款:聚合使用的DecaBDE(一种阻燃剂)。

3. 在指令附件第9点中增加9b条款: 铅青铜轴瓦和轴承套(lead-bronze bearing shells and bushes)。

决议明确规定,本决议中所确定的所有豁免项将在2010年之前进行重新审议和评估。

详见英文全文:

http://europa.eu.int/eur-lex/lex/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=CELEX:32005D0717:EN:HTML

三、2005/747/EC2005年10月21日)

对RoHS指令附件作如下修改:

1 指令附件第7点中部分文字被替代:

- 铅在高熔点类焊锡中的应用,例如,铅含量(重量百分比)达到或超过85%的铅基焊料。原文为:铅在高熔点类焊锡中的应用(如锡-铅焊锡合金,含有超过85%的铅)。

- 铅作为焊料在服务器、存储器或存储排列系统,用于切换、信号传输和发送的网络设备,以及通讯网络管理设备的应用;原文为:铅在服务器、存储器和存储排列系统中的应用(豁免期到2010年)。

- 电子陶瓷部件中的铅(如压电器件)。原文为:电子陶瓷部件中的铅(如压电器件)。

2. 指令附件第8点被下文替代:

- 电触点(electrical contact)中的镉及其化合物、电镀镉,但不包括第91/338/EEC号指令中规定禁止使用的镉用途,该指令是是根据76/769/EEC关于限制交易和使用某些有害物质和试剂指令修订的。原文为:除了91/338/EEC指令中规定禁用镉的条款外的镀镉。该指令是根据76/769/EEC关于限制交易和使用某些有害物质和试剂指令修订的。

3.另外,豁免指令增加了以下几点:

- 铅可以在连接器系统顺应针中的应用(compliant pin connector systems)。

- 热导项?钉模组(thermal conduction module c-ring)涂层中可以含有铅。

- 光学玻璃和滤光镜玻璃被允许含有的铅和镉。

- 微处理器管脚(pin)和插件(package)连接时,铅含量(重量百分比)超过80%但低于85%,且至少含有两种组分的有铅焊料。

- 集成电路板叩焊晶片 (integrated circuit Flip Chip package)中半导体管芯(pins)和载流管(carriers)连接时可使用有铅焊料。

以上豁免内容里基本没有与白色家电直接相关的项目。但无论怎样,有一点值得关注: 根据RoHS指令的第5(1)条,对附录中的每个豁免项至少每4年要评价一次;豁免清单中增加的每一个条目,4年后都必须评估一次。

详见英文全文:

http://europa.eu.int/eur-lex/lex/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=CELEX:32005D0747:EN:HTML

四、2006/310/EC2006年4月28日

对ROHS指令附件修订如下:

第16点:线型白炽灯(硅涂层管)所含的铅。

第17点:专业复印设备的高强度放射灯所用的铅卤化物。

第18点:放射灯(日光灯)及专门用途灯具中荧光粉末所含的铅活化剂(铅含量1%以下),以及二氮化物印刷、平板印刷复印、捕虫器,光化学及硬化制程使用的含磷(例如SMS)放电灯中荧光粉的铅活化剂。

第19点:小型节能灯泡中含PbBiSn-Hg及PbInSn-Hg成分的主要汞合金中的铅以及含PbSn的辅助汞合金中的铅。

第20点:连接液晶显示屏内平板荧光灯基质的玻璃中所含的氧化铅。

详见英文原文:

http://europa.eu.int/comm/environment/waste/pdf/com_2006_310_en.pdf

五、2006/690/EC2006/691/EC2006/692/EC指令(200610月)

指令2006/691/EC规定的豁免项:

21、用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉;

22、在光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅;

23、小螺距零部件面料所含的铅;

24、通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅;

25、等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器(SED)的部件所用的氧

化铅;

26、蓝黑灯管(BLB)玻璃外罩所含的氧化铅;

27、在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金。

指令2006/692/EC规定的豁免项:

282002/96/EC指令(IT及电信设备)涉及的第三类设备中用来防止腐蚀和屏蔽电子干扰的未喷漆金属薄板及紧固件上防腐涂层中的六价铬。豁免延续至2007年7月1日

指令2006/690/EC规定的豁免项:

29、理事会指令69/493/EEC附件I(第1234类)中定义的水晶玻璃中的铅

指令2008/385/EC规定的豁免项:

‘30. Cadmium alloys as electrical/mechanical solder joints to electrical conductors located directly on the voice coil

in transducers used in high-powered loudspeakers with sound pressure levels of 100 dB (A) and more.

用于大功率扬声器,在变频器中直接装置到受话器的电导体上,作为电气/机械焊料的镉合金;

31. Lead in soldering materials in mercury free flat fluorescent lamps (which e.g. are used for liquid crystal

displays, design or industrial lighting).

无汞平板荧光灯内焊接材料中的铅(例如用于液晶显示器、设计或工业用照明)

32. Lead oxide in seal frit used for making window assemblies for Argon and Krypton laser tubes.’

用于氩和氪激光管窗体组件制造的密封釉料中的氧化铅

?

编辑部 编辑于 2008-7-11 上午11:26
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第1楼

回复主题:欧盟RoHS指令豁免清单一览(更新至2008年5月)

发布时间:2009-3-6 下午2:51

作者: 木桶桶

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第2楼 回复主题:欧盟RoHS指令豁免清单一览(更新至2008年5月) 发布时间:2009-3-6 下午2:51

作者: 木桶桶

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第3楼 回复主题:欧盟RoHS指令豁免清单一览(更新至2008年5月) 发布时间:2009-5-18 下午12:42

作者: GYC

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以下是引用工程师aerfa在2008-7-1 下午2:57的发言

主题:至2006年10月,欧盟已针对ROHS指令豁免清单发布了7个相关指令,分别为2005/618/EC、2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC和2006/692/EC指令。一、2005/618/EC决议(2005年8月18日)欧盟委员会于2005年8月18日在布鲁塞尔通过了2005/618/EC决议,该决议对2002年颁布...

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